英特尔发布了其最新一代系统级芯片（SoC），代号为“Starfire”（星火）。这些芯片具备太空级生存能力，并基于18A工艺制造。英特尔（Intel）推出了基于18A技术、具备8核心、寿命长达10年以上的太空级“Starfire”芯片。
太空级平台需要额外的工程设计，因为它们需要承受太空中的各种极端环境，例如辐射和温度剧变。此外，这些芯片还必须提供最高级别的稳定性，以确保太空系统在其整个生命周期内都能保持稳定运行。
因此，英特尔已准备好将这款新型太空级芯片推向市场。这款代号为“Starfire”的SoC在美国为美国政府制造，英特尔声称其定价具有市场竞争力。以下是英特尔“Starfire”SoC的一些主要亮点：
太空级生存能力
低尺寸、重量、功耗
先进的人工智能（AI）性能
多芯片Foveros封装
英特尔“Starfire”SoC将推出两种型号：低功耗版和高性能版。两款型号均采用相同的8核心配置，包含4个性能核心（P-Core）和4个低功耗能效核心（LPE Core）。低功耗版的时钟频率为1 GHz（性能核心）和850 MHz（低功耗核心），而高性能版则为3.1 GHz（性能核心）和2.1 GHz（低功耗核心）。这些芯片本质上基于Panther Lake 4Xe3版本。
在集成图形处理器（iGPU）方面，两款SKU均配备4个Xe3核心，低功耗版的时钟频率同样最高可达1.0 GHz，高性能版则为2.0 GHz。神经网络处理单元（NPU）同样基于英特尔18A节点，而集成图形处理器（iGPU）则基于英特尔3节点。整个芯片在低功耗版上可提供高达45 TOPS的算力，高性能版则高达75 TOPS。低功耗版的额定功耗为10瓦，高性能版为35瓦。
除了核心配置外，这些芯片还提供了辐射防护功能，如总电离剂量（TID）、单粒子闩锁（SEL）和单粒子效应（SEE）防护，可在-55°C至125°C的温度范围内工作，提供12条PCIe Gen4通道，支持LPDDR5或DDR5内存，并享有10年以上的质保。
