台积电（TSMC）正面临采用其先进封装技术（如 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate））的AI芯片订单激增，但由于产能供不应求，竞争对手 英特尔（Intel） 等厂商因此受益。
AI与HPC芯片需求已达到前所未有的水平，所制造芯片均基于全球最先进的封装技术。在这场先进封装竞赛中，台积电凭借 CoWoS 率先起跑，多年来一直是行业首选。然而，随着需求井喷，即便是这家台湾巨头也面临供应链瓶颈，无法满足全部订单。
AI订单的涌入迫使台积电扩大封装产能，以跟上高性能计算与数据处理领域的芯片需求。不仅如此，竞争也在以前所未有的速度加剧。英特尔正凭借其 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术，剑指全球第二大先进封装供应商，该技术相比CoWoS具备多项优势。与此同时，ASE（日月光半导体）、SPIL（矽品）、Powertech（力成科技）和 KYEC（京元电子）等台湾封装测试企业也抓住了台积电订单溢出效应的机会。
对台积电而言，当前形势虽在营收和利润上有利，但作为 NVIDIA 的主要芯片制造商，其客户甚至已提前预定了尚未建成的产能，这给公司带来更大压力。台积电的其他主要AI与HPC客户还包括 AMD、Amazon AWS 等。
报道指出，英特尔在美国政府积极支持下，正大力布局先进封装；而包括ASE、SPIL、Powertech、KYEC在内的台湾封测企业也借订单溢出效应受益。
NVIDIA 芯片订单激增为公司带来巨额利润增长——预计数百万颗此类芯片将驱动全球AI格局，而晶圆价格已大幅上涨。
AMD 已采用台积电CoWoS技术，在其 N2P 节点上量产下一代 EPYC Venice 芯片，并计划将台积电先进封装技术用于即将推出的 MI400 和 MI500 芯片，预计数百万颗芯片将部署在多个Frontier-Scale与超大规模平台。
目前，台积电在台湾运营五座先进封装与测试工厂，分别位于新竹科学园区、南部科学园区、桃园龙潭、中部科学园区和苗栗竹南。公司已在台新建多座设施以提升先进封装产能；此外，作为其十二座晶圆厂扩张计划的一部分，计划在美国亚利桑那州建造两座工厂。
已有报道称，NVIDIA 将把下一代 Feynman GPU的先进封装订单转移给英特尔，这些GPU预计采用英特尔改进的EMIB技术。但与此同时，订单溢出效应也可能让台积电获益——它可更专注于高利润制程及高端客户，前提是这些客户不会完全转向竞争对手。
