人工智能的普及确实给计算领域带来了长期危机，但如果要说这场变革有一项积极影响，那就是企业正以前所未有的速度，积极设计性能更优越的芯片来应对竞争。其中一家公司自然就是苹果（Apple）。据报道，在完成M6流片仅仅六个月后，苹果就流片了M7。这也就解释了为什么M6 Pro和M6 Max根本不会到来——它们将被M7 Pro和M7 Max取代。
M7将提供比M5更强大的统一内存升级，苹果优先为其下一代SoC提升AI性能
预计M7将在2027年上半年发布，并很可能驱动一款配备均热板升级、经过重新设计的MacBook Pro。根据彭博社（Bloomberg）马克·古尔曼（Mark Gurman）在最新一期《Power On》中的说法，速度更快、性能更强大的M7 Pro和M7 Max计划于2027年底发布，紧随其后的M7 Ultra则将在2028年推出。我们此前曾报道，这款新的工作站级芯片不仅会出现在内部重新设计的Mac Studio中，其统一内存容量最高还可能达到1.5TB。
古尔曼提到，从M6开始，苹果正打破其SoC发布的常规周期，因为它希望专注于AI的升级能更快到来，这正是M7系列比预期更早推出的原因。例如，据称基础款芯片支持240GB/s的统一内存带宽，比M5上153GB/s的极限高出56%。简而言之，苹果正坚定地推动其急需的设备端AI性能改进。
这并非AI首次迫使苹果加快其芯片发布计划。据悉，M8也正在研发中，据报道，这家库比蒂诺巨头将仅在台积电（TSMC）的2nm工艺上停留两代，然后就转向1.4nm节点，因为现有的产能将会迅速被AI芯片制造商抢购一空。所有这些中的一线希望在于，消费者将在短短几个月内体验到苹果最出色的成果，这有望带来更高的升级频率，尽管内存价格持续上涨。
