在人工智能竞赛中，苹果并非你预期中会领先竞争对手的名字，但当谈到为应对上述工作负载而量身定制的芯片组时，我们怀疑其他名字是否也能让人想到。虽然我们此前报道过，M7正在设计中，旨在带来更出色的端侧人工智能性能，但预计M8将在这一方面超越其前代，同时它也将是该公司首批采用新制造工艺的芯片系列之一。
M8可能成为苹果首款专为强大计算设计的1.4纳米SoC，带来卓越的能效表现。
马克·古尔曼（Mark Gurman）最新一期的《Power On》新闻通讯中并未提及具体规格细节，但报道指出，M8将在台积电（TSMC）的1.4纳米制程上进行大规模生产。这家库比蒂诺科技巨头据称还在开发一款名为“Soko”的处理器，该处理器将于2028年面世，但具体细节并未提及。随着这家台湾半导体制造商计划在2028年开始1.4纳米晶圆生产，苹果预计将再次获得首批产能的优先权。
“继M7之后，苹果已经在开发人工智能能力更强的M8芯片，其中包括一款代号为Soko的处理器，将于2028年问世。此外，还有代号为Cardinal的新芯片正在为高端Mac开发。2028年的这一代处理器将转向1.4纳米制造工艺，实现能效的又一次飞跃。”
在1.4纳米SoC方面，苹果的M8不会是这项技术的唯一受益者，因为据报道，2028年款iPhone系列的A22 Pro也将采用这一光刻工艺。虽然古尔曼（Gurman）没有透露M8的详细技术规格令人失望，但M7应该能让我们了解它的人工智能实力。例如，据称M7将配备240GB/s的统一内存带宽，比M5的153GB/s带宽高出56%。
据报道，M6正在进行配备12个GPU核心的测试，因此M8很有可能采用显著更好的配置。当然，由于苹果的1.4纳米SoC距离问世还有几年时间，很多事情都可能发生变化，因此谨慎对待这一信息并等待未来的更新是明智之举。
