行业正在热炒中国内存制造商长鑫存储（CXMT）与苹果（Apple）的联姻，此前有报道称后者已开始测试该公司的DRAM芯片，用于未来的产品。然而，一则新传闻扑灭了这些模块将出现在即将发布的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max中的希望，而这并非出于任何政治压力。原因显然是A20 Pro的晶圆级多芯片模块封装（Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging，WMCM）所涉及的技术限制。
不过也不必完全失望，因为搭载在iPhone 18和iPhone 18e上的标准版A20处理器，仍有可能与长鑫存储的DRAM配对使用。
多年来，韩国的内存制造商一直与苹果保持合作关系，正因如此，微博爆料者定焦数码（Fixed-focus digital cameras）认为，将iPhone 18 Pro与长鑫存储的DRAM配对困难重重。由于苹果在其A系列芯片中首次放弃了旧有的PoP（Package-on-Package，封装上封装）技术，转而采用WMCM，这意味着将有大量的测试和验证工作需要完成。
既然长鑫存储的名字是最近才被提及的，我们怀疑苹果不会这么早就为A20 Pro引入另一个供应商，因为其芯片样品已经针对与三星（Samsung）和SK海力士（SK hynix）的内存配合使用进行了定制。我们也坚信，考虑到三星在先进封装方面的经验，苹果会更倾向于与三星保持合作。
先别急着否定苹果。如果你还记得，Exynos 2600采用了定制的LPDDR5X内存，其尺寸只有标准模块的一半，而三星在实现这一成就的同时并未牺牲任何性能。简而言之，还有谁比三星更了解苹果当前和未来SoC所需的DRAM样品规格呢？
对于那些认为这一技术限制会阻碍苹果未来与长鑫存储合作的人，定焦数码给出了积极的回应。随着iPhone 18和iPhone 18e将于明年年初上市，苹果有充足的时间来确保长鑫存储的DRAM能够通过所有测试。
毕竟，根据郭明錤（Ming-Chi Kuo）的说法，将这家中国制造商引入供应链，至少可以缓解任何供应短缺的风险。即使价格障碍尚未解决，自AI热潮兴起以来，这家库比蒂诺公司优先考虑的事项已经发生了变化。
