一份新的Exynos芯片组路线图显示，三星将在其2纳米GAA（Gate-All-Around）节点上停留数年，之后才会最终迈向1.4纳米制程。由于这一延迟，台积电（TSMC）有可能先于三星，成为首家推出亚2纳米工艺的半导体制造商，但这并非劣势。
有传言称，Exynos 2900将是三星首款采用1.4纳米工艺的SoC。从2纳米过渡到1.4纳米，是为了给三星留出时间，以优化其良率。
由于台积电预计将在2028年开始量产其1.4纳米工艺，三星将整整落后其代工竞争对手一年。此前有报道称，这家韩国巨头的1.4纳米节点商业化将在2029年的某个时候开始。Exynos 2600代表了三星在2纳米芯片组领域的首次尝试，而台积电首批采用同款光刻工艺的SoC系列将在今年晚些时候问世。
来自考伦达（Kaulenda）的消息称，Exynos 2700和Exynos 2800将继续采用2纳米工艺，三星将逐步提升该节点在性能、能效和面积方面的表现。根据最新说法，Exynos 2900将是三星的首个1.4纳米节点。对于Exynos 2800，将采用第三代2纳米GAA工艺，即SF2P+，这标志着三星似乎进行了一次战略转向。
此前，三星总是与台积电在竞相发布更先进的光刻工艺方面纠缠不休，以赢得关注。虽然这在短期内能吸引眼球，但从长远来看，这是一个糟糕的策略——尤其是三星始终未能克服其良率问题。如今，它正不紧不慢地解决这个长期困扰公司的问题，并希望这一决定能为其铺平盈利之路。
稳定2纳米良率，比成为首家推出1.4纳米技术的公司更重要
我们之前曾报道过，Exynos 2800不会转向1.4纳米工艺。三星更倾向于坚持使用SF2P+来提升良率，同时投入时间和资源，确保1.4纳米工艺成熟到足以商业化的阶段，从而启动Exynos 2900的量产。
考虑到台积电每片1.4纳米晶圆的价格据估计高达4.5万美元，三星负责Exynos品牌的LSI事业部（LSI division）将不得不向其代工部门支付大致相同金额的费用。请记住，三星不会给予其自身业务部门特殊待遇或折扣，这意味着LSI事业部将为每片Exynos晶圆支付更高的费用。
三星最不愿看到的就是在一个尚未成熟的节点上仓促量产，最终导致LSI事业部为每颗Exynos SoC付出更高成本。简而言之，这是三星一个明智的商业决策，我们希望它在未来几年能结出硕果。
