苹果（Apple）预计到2031年将在博通（Broadcom）上花费超过300亿美元，以实现在名为巴尔特拉ASIC（Baltra ASIC）方面的宏伟抱负，同时确保获得先进的射频和无线组件的优先使用权。这笔交易是苹果6000亿美元美国制造计划（AMP）迄今为止最大的一笔投资。
蒂姆·库克（Tim Cook）表示：“这是我们迄今为止最大的美国制造计划承诺，也是我们在美国构建端到端芯片供应链工作的重要一步。”
此外，苹果计划在未来四年左右在美国投资约6000亿美元，具体包括：
通过引入环球晶圆（GlobalWafers America）、德州仪器（Texas Instruments）、三星（Samsung）和安靠（Amkor）等合作伙伴，构建国内端到端芯片供应链
扩大与康宁（Corning）等公司的合作，采购本土生产的显示屏玻璃
在休斯顿建立新的AI服务器制造工厂
在北卡罗来纳州、爱荷华州、俄勒冈州、亚利桑那州和内华达州等州，快速扩张其数据中心容量
创造数千个新的就业岗位，并已在底特律开设了“制造学院”以培训工人
加强研发活动，尤其是在芯片工程、软件开发和人工智能领域
AMP是特朗普政府在2025年决定豁免苹果部分惩罚性关税的关键因素。虽然可能不那么引人注目，但该计划正稳步朝着既定目标前进。例如，2026年3月，我们注意到苹果在休斯顿工厂的服务器制造速度已达到每小时10台。此外，苹果还计划在同一家休斯顿工厂生产Mac mini设备。同月，苹果还将博世（Bosch）、思睿逻辑（Cirrus Logic）、TDK和Qnity Electronics纳入了其AMP计划。
这引出了我们今天的核心话题。本周早些时候，我们报道了苹果和博通已达成一项多年期合作协议，苹果将通过该协议获得先进组件，包括用于其自有基带芯片（C1、C1X和C2）的无线和射频（RF）组件，以实现设备上的蜂窝网络、Wi-Fi和蓝牙连接。彭博社（Bloomberg）的马克·古尔曼（Mark Gurman）当时也推测，这笔交易很可能与苹果传闻已久的巴尔特拉ASIC有关。
就在几天后，苹果正式确认了这笔交易，蒂姆·库克更是得意地宣称，此次合作构成了苹果“迄今为止最大的美国制造计划承诺，也是我们在美国构建端到端芯片供应链工作的重要一步”。关键在于，苹果随附的新闻稿为该协议标价300亿美元，该协议目前将持续到2031年，“并将生产超过150亿颗在美国制造的芯片，支持数百个美国就业岗位”。
苹果提到的“十亿级别的美国制造芯片”意义重大，尤其是在这家iPhone制造商已拨出15亿美元用于帮助博通扩建其在科罗拉多州的设施之际。此事发生之际，自2024年以来一直有广泛猜测称，苹果正与博通合作开发其首款AI服务器芯片，该芯片的内部代号为“巴尔特拉”。一些当时的报道还指出，该芯片将采用台积电（TSMC）的3纳米‘N3E'工艺，设计过程将在未来12个月内完成。
据The Information报道，该芯片本身可能包含各种小芯片，每个小芯片专为特定功能设计。苹果后来可以将这些小芯片组合成一个单元，博通可能参与其中，帮助这些处理器在苹果智能（Apple Intelligence）服务器中同时运行时相互通信。这种隔离式方法将使苹果能够对AI ASIC的整体设计保密，即使是博通这样的合作伙伴也无从知晓。
至于实际服务器，我们此前报道过，富士康（Foxconn）已被指定生产这些服务器，苹果的组装合作伙伴在整体设计方面将获得联想（Lenovo）及其子公司的协助。既然苹果已正式承认其自研芯片的努力，我们获得巴尔特拉ASIC更多细节只是时间问题。
最后一点，请注意苹果提到的150亿颗芯片数字可能还包括了一些计划外包给英特尔（Intel）的iPhone和Mac芯片。我们在此已反复指出，苹果很可能会采用英特尔的18A-P工艺来制造预计于2027年出货的M7基础版芯片。更重要的是，这家总部位于库比蒂诺的科技巨头现在预计将于2028年推出的A22芯片，要么采用英特尔的18A-P工艺，要么采用更先进的14A工艺。据报道，苹果计划向英特尔下达的订单中，约80%与这款用于iPhone的芯片有关。
