英伟达否认其即将推出的Rubin与Kyber产品出现延迟的报道，并坚称其芯片路线图保持不变。英伟达（NVIDIA）否认路线图有任何变化，强调其Rubin芯片仍按计划用于Kyber机架（Kyber racks）。
近期，关于英伟达即将推出的产品，如Rubin、Rubin Ultra以及相应的Kyber机架，出现延迟的传闻甚嚣尘上。
这一传闻最初由分析机构SemiAnalysis发起，该机构称，采用英伟达Rubin Ultra芯片的Kyber机架已推迟至2028年。这是对先前评论的跟进，此前有消息称，英伟达已取消其四芯片（4-Reticle）Rubin Ultra芯片计划，将设计缩减为双芯片（2-Reticle）方案。
目前，Rubin芯片已通过Oberon机架（Oberon racks）出货，而Rubin Ultra则将通过Kyber机架交付。Rubin Ultra机架可在NVL576机架中扩展至576块GPU，提供无与伦比的AI性能。
一份英伟达的幻灯片展示了一系列硬件架构，包括Blackwell、Rubin和Feynman，并展示了适用于2024年、2026年和2028年的多种NVLink模型及CPU。
现在，根据英伟达的回应，这些传闻毫无依据，该公司已确认其AI和芯片路线图保持不变。英伟达此次对这些谣言的回应相当迅速，因为此类报道可能对其与合作伙伴的关系及现有交易产生负面影响。
同样故事，不同芯片
英伟达的AI芯片长期以来一直受到关于延迟、取消和设计缺陷的传闻困扰。Blackwell和Blackwell Ultra也曾面临类似情况，当时有消息称，这些芯片在“据称”遇到与散热设计和HBM兼容性相关的重大性能问题后，被迫回炉重造。
不过，这些说法在英伟达Blackwell和Blackwell Ultra进入量产，且首批样品提前交付给合作伙伴后，就立刻被证伪了。
即使是Rubin也遭遇过类似谣言，但在短短几天内，英伟达就宣布了完整芯片的批量生产，其规格与官方公告完全一致。Rubin GPU和Vera CPU都已按时交付给首批客户，并且再次提前开始量产。
看来，关于Rubin Ultra的传闻纯属子虚乌有，英伟达正在立即予以驳斥。事实是，尽管竞争对手不断推出声称拥有更低总拥有成本（TCO）、更高效率、更强计算能力和更优AI性能的产品，但英伟达迄今为止在众多的公开和开源基准测试中，依然领跑所有AI工作负载，而竞争对手在英伟达的强大实力面前，依然望尘莫及。
同时，英伟达还通过其CUDA和CUDA-X AI软件栈提供强大的优化能力，在准备下一代产品的同时，进一步提升了现有硬件的性能。
