我们已首次一睹属于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的逻辑板真容，最显著的区别在于A20 Pro及其独特的晶圆级多芯片模组封装（Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging，WMCM），该技术将DRAM移到了一侧以改善散热。虽然此前泄露的图片质量不佳，但现在我们有了高分辨率照片，可以看清即将推出的逻辑板外观，同时还能更仔细地一睹苹果（Apple）首款2nm芯片的风采。
尽管A20 Pro据称保留了与A19 Pro相同的封装尺寸，但最新的图片库显示，其芯片面积更大，以容纳新的升级。
三张新图片由@TECHINFOSOCIALS在X上发布（虽然并非源自该账号），但我们得以更近距离地观察iPhone 18 Pro的内部构造。A20 Pro据称配备了更大的神经网络引擎（Neural Engine），这将对设备端AI运算大有裨益。但最有趣的是，这款芯片将搭配96位LPDDR6内存，这一升级也在X帖子中被提及。
鉴于苹果通常比竞争对手更晚采用技术标准，该公司为何想在对手之前引入LPDDR6内存令人费解。幸运的是，新标准提供了更高的带宽和能效，这两大特性都能增强AI性能并延长电池续航。
不过，我们仍需等待官方公告来揭晓真相，因为这些图片均未显示任何标签表明A20 Pro支持LPDDR6内存。我们还预计，苹果的首款2nm芯片将集成高通（Qualcomm）的新款骁龙5G调制解调器（Snapdragon 5G modem）。此前Tata泄露的消息显示，这家库比蒂诺巨头尚未完全抛弃圣地亚哥的基带芯片，其自研的C2调制解调器（C2 modem）并不会立即全面取代。
iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max很可能配备新款骁龙X80（Snapdragon X80），尽管其中一张图片上的标签显示“PMX75”，表明这块逻辑板是为美国市场准备的。在另一张图片中，一颗自研芯片可能控制着这两款旗舰机的供电，确保在需要时实现性能与效率的平衡。
苹果预计将在9月的主题演讲中发布iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，同时iPhone Fold也有可能一同亮相。
