英特尔（Intel）Nova Lake CPU将推出多个型号，其中高配版配备12个Xe3P iGPU核心，而入门级型号则将采用内部18A-P制程工艺。
部分英特尔（Intel）Nova Lake CPU将配备升级版Xe3P iGPU，最高可达12个核心
自Xe2架构发布以来，Xe iGPU的性能得到了显著提升。Lunar Lake成为了Xe2架构的绝佳展示平台，紧随其后的还有Arc B系列独立显卡。自那时起，Xe3架构便在笔记本电脑和掌机等移动平台上展现出其强大实力。展望未来，英特尔（Intel）将推出其Xe3P架构，内部代号为Celestial。新的iGPU将提供更强的性能和更丰富的功能，而Nova Lake将成为首个采用该架构的家族系列。
现在，关于哪些型号将采用Xe3P iGPU架构的新细节已经浮出水面。这将是Nova Lake产品线中面向多个型号的高端iGPU。根据Jaykihn的消息，Nova Lake-H（移动版）系列将包含一个12 Xe3P核心的细分产品线，涵盖多个型号。这些将取代Panther Lake的12 Xe3核心型号。其余4个Xe和2个Xe核心的配置将基于现有的Xe3架构。
我们从先前的报道中得知，英特尔（Intel）还在开发一款同样配备12个Xe3P核心的Nova Lake桌面芯片。这将是一款8核处理器，仅配备8个E核。这款芯片专为边缘计算市场设计，但由于它是一款桌面级产品，看看其iGPU在桌面平台上与提供多达8个RDNA计算单元的AMD Ryzen APU相比表现如何，将会非常有趣。
所以 NVL-H 12Xe = Xe3P？NVL-H 4/2Xe = Xe3？正确吗？—— 哈桑·穆杰塔巴（Hassan Mujtaba）（@hms1193），2026年7月7日
基于最近的Xe3与RDNA 3.5基准测试，英特尔（Intel）在主流 Ryzen 部件上拥有更大的领先优势。在某些情况下，领先幅度几乎翻倍。因此，英特尔（Intel）可能会推出其Nova Lake CPU，配备更强大的iGPU来应对竞争。英特尔（Intel）还在开发其更大的“Halo”型号，以及与英伟达（NVIDIA）合作的定制芯片设计，该设计将包含RTX核心。因此，英特尔（Intel）在未来几年将推出一系列GPU密集型芯片。
Jaykihn提到的另一个有趣细节是，英特尔（Intel）将使用其内部的18A-P制程技术来制造部分入门级芯片。这些芯片将采用4+0核心配置，而主流/高端类别中的其余芯片将采用台积电N2P工艺。
4+0是18AP，其余是N2P—— Jaykihn（@jaykihn0），2026年7月4日
英特尔（Intel）的Panther Lake目前其计算核心采用了18A工艺制造。18A-P技术主要面向外部客户，但英特尔（Intel）近期已重新考虑将其14A和18A-P都用于内部产品。与14A一样，18A-P也亟需证明自己，随着风险生产已经开始，我们最早将在2027年上半年看到该节点的首次展示。
