苹果公司为其A系列芯片采用的“王牌”封装方案一直是集成扇出型封装叠层（InFO-PoP），这项技术自有其用武之地，但在人工智能时代，它正迅速变得过时，并带来了诸多限制，其中包括运行本地AI任务时的散热问题。
好消息是，如果说AI热潮带来了一个积极成果，那就是它推动了像苹果这样的公司去研究和开发更新的封装技术，正如其为A20 Pro所采用的晶圆级多芯片模组封装（WMCM）。当然，这只是一名爆料者的说法，可能并非全貌。
新的WMCM工艺为A20 Pro消除了散热限制，同时带来了带宽提升，使其成为了运行本地AI任务的理想片上系统。
集成扇出型封装叠层（InFO-PoP）技术的问题在于，当DRAM堆叠在硅芯片之上时，两个组件都会更快达到其散热极限，尤其是在运行同时给SoC和内存带来高负荷的任务时。即使有均热板技术，这种封装方式最终也无法胜任运行本地AI任务的需求，因为AI同样会给这两个组件带来巨大压力。
据微博博主“数码闲聊站”称，AI促使苹果从InFO-PoP转向WMCM，因为前者无法很好地处理散热问题，并且处理大数据量的能力有限。此前曝光的A20 Pro逻辑板布局图显示，DRAM将与芯片核心完全分离，同时更大的神经网络引擎也有助于提升AI性能。
A20 Pro将不再受制于RAM的散热问题，从而获得充足的热冗余空间，配合更大的均热板，其温度控制也将得到显著改善。带宽的提升可能也得益于升级到96-bit的LPDDR6内存，但我们仍需观望苹果是否真的会从低功耗双倍数据速率内存（LPDDR5X）标准进行升级。
