尽管受限于较老一代的DUV光刻设备，但这并未阻碍华为开发和量产具有竞争力的芯片组。即将推出的Kirin 2026将成为其下一代封装技术的典范。在一篇最新论文中，这家中国巨头详细阐述了如何通过混合键合（hybrid bonding）工艺，使SoC实现3D堆叠架构，此举是扫除移动芯片创新主要障碍（即缺乏先进光刻技术）的第一步。
尽管无法使用先进的芯片制造设备，但华为在Kirin 2026手机芯片封装方面的精湛技艺依然前景可期。在华为的LogicFolding Design演示中，该公司展示了如何制造具有垂直堆叠组件的芯片，从而在不使用专门的EUV设备和尖端光刻技术的情况下，提升晶体管密度和效率。根据这篇最新论文的描述，Kirin 2026将采用混合键合技术，下图展示了各层之间密集的垂直互连结构。
这种方法不仅能提升未来移动芯片的性能，还能提高其能效，使其适用于多种场景，包括运行端侧AI。当各层堆叠在一起后，数据传输距离可从毫米级缩短至微米级，从而显著提高CPU、GPU、NPU、DRAM等核心组件之间的通信速度。
减少的距离同时意味着驱动电信号通过长导线所需的功耗更低，从而提升带宽。鉴于华为在美国制裁下所受的限制，这种混合键合技术是绕开被迫在中芯国际（SMIC）7nm工艺上量产芯片所带来的技术挑战的绝佳方案。
事实上，华为并非唯一意识到当前封装技术局限性的公司。我们已经看到，传统的PoP（封装体叠层封装）技术如何限制了SoC发挥其峰值性能。例如，三星（Samsung）在其Exynos 2700上似乎仍将DRAM与硅裸片分离，并将在芯片上方放置一个名为Heat Pass Block的铜质散热片来为其降温。
与Exynos 2700类似，苹果（Apple）的A20 Pro将采用晶圆级多芯片模块封装（WMCM），SoC将直接接触一个大型均热板以实现高效散热。看到这些独特的方案后，你认为华为的LogicFolding Design更胜一筹还是稍逊风骚？欢迎在评论区告诉我们。
