这个关于英特尔（Intel）和苹果（Apple）iPhone 18的传言异常短暂，甚至没能撑过一个完整的时钟周期。一个更可信的消息来源刚刚粉碎了英特尔为苹果基础款iPhone 18代工A20芯片的可能性，称该传言来源为“一个出了名的大嘴巴”。
就在几小时前，我们从微博的Fixed-focus digital cameras那里得到消息，称“标准版iPhone 18将采用英特尔的18A工艺”。鉴于A20芯片驱动基础款iPhone 18的可能性极大，这一提示的唯一合理结论就是A20芯片本身将由英特尔代工。
Jukan随后发文驳斥了上述说法，透露对最近从印度塔塔（Tata）控制的工厂泄露的苹果文件进行彻底审查后，无法证实Fixed-focus digital cameras的说法，并将该微博爆料者称为“出了名的大嘴巴”。
当然，这并不意味着英特尔未来不会为苹果制造任何芯片。毕竟，据报道苹果和英特尔在5月签署了一份初步芯片代工协议。虽然具体条款未知，但很可能类似于苹果与台积电（TSMC）之间的协议：前者基于ARM的知识产权设计定制芯片，后者在其先进工艺节点上代工。
在这种初步合作下，苹果可能会利用英特尔的18A-P工艺为基础款M7芯片（预计2027年出货）代工。此外，这家库比蒂诺科技巨头预计将为其2028年推出的A22芯片采用英特尔的18A-P工艺或更先进的14A工艺，据报道苹果计划在英特尔下的订单中约有80%与此iPhone芯片相关。
注意：最近的报告表明，苹果将为其A22 Pro芯片采用台积电的1.4纳米节点。这只会增加苹果为基础款A22芯片采用英特尔14A工艺的可能性。
此外，苹果已经采购了英特尔的PDK样本来评估其18A-P工艺。同样，广发证券（GF Securities）认为，苹果即将推出的ASIC（代号Baltra，预计2027年或2028年推出）也将采用英特尔的EMIB封装。
幸运的是，由于7月4日假期，今天市场休市。否则，英特尔股价的往返波动可能会很惨烈。
