三星预计为其即将推出的Exynos 2700采用更高的冷却标准，其努力程度将超过Exynos 2600。根据一则传闻，这将通过改变SoC的封装来实现，其中DRAM模块将与芯片分开放置。通过这一改变，Exynos 2700将更好地控制其热量，从而提供更稳定的持续性能。
苹果（Apple）的A20 Pro和Exynos 2700是目前唯二注重封装改变以改善散热的芯片组。在Exynos 2600中，三星（Samsung）采用了更小的LPDDR5X RAM，将其放置在SoC芯片旁边，并在芯片顶部放置了散热通道块（Heat Pass Block）散热器以改善散热效果。根据ExoticSpice提供的更多信息，我们了解到Exynos 2700将改变这一设计，芯片封装将不再容纳内存模块，因为后者将被单独放置。
由于Exynos 2600的DRAM与芯片间距很近，内存芯片放置在SoC旁边时，仍然存在热节流的可能性。Exynos 2700采用了与A20 Pro的WMCM类似的封装方式，也称为并排（Side-by-Side）架构，这将带来额外的好处：散热通道块可以放置在Exynos 2700顶部，从而实现更好的散热效果。
此外，散热通道块还将借助一个蒸汽腔，据称该蒸汽腔将被用于计划于2027年第一季度发布的多款Galaxy S27机型。从这些变化来看，很明显Exynos 2700和A20 Pro目前都专注于散热性能的提升。泄露消息还显示，骁龙8 Elite Gen 6 Pro也将配备散热通道块，但据传其实现方式不如Exynos。
至于联发科（MediaTek）的Dimensity 9600，它可能不会提供任何有助于散热的附加功能，这使其可能成为这方面最不先进的SoC。希望联发科能从苹果和三星那里学到一些经验。
