英特尔（Intel）已被指定为苹果（Apple）的第二家代工选择，但这原本是为了利用这家芯片制造商的18A-P制程来生产即将推出的M7芯片。然而，谁也没预料到最新的传闻称，预计搭载A20芯片的基础款iPhone 18将采用18A节点进行量产——而这一说法正来源于最新的塔塔（Tata）泄露消息。如果此消息属实，则凸显出苹果对台积电（TSMC）的依赖问题日益严重，更不用说因AI热潮给台积电带来的供需失衡。
先是中国的内存制造商，现在又是英特尔——苹果正采取行动降低芯片短缺风险，iPhone 18的A20芯片将采用新的光刻技术。
微博（Weibo）爆料者定焦数码（Fixed-focus digital cameras）分享的最新细节提到，苹果iPhone将采用三星（Samsung）的CMOS传感器，标志着索尼（Sony）垄断局面的首次终结。然而，这还不是最令人惊讶的消息——另一则传闻称，计划于2027年第一季度发布的iPhone 18将搭载A20芯片。
我们此前曾讨论过苹果的新目标，即与那些通常不会达成合作的公司签订协议，但我们正处于一个新时代，因此必须采取新的策略。天风国际证券（TF International Securities）的郭明錤（Ming-Chi Kuo）曾表示，苹果不会寻求与长鑫存储（CXMT）达成协议来降低DRAM价格，而是为了降低供应风险。
同样地，由于AI客户的需求已使台积电的3nm产能严重吃紧，这一问题最终也将波及公司的2nm制程。为了确保苹果获得充足的A20芯片供应，英特尔很可能比预期更快地被纳入供应链。不过，该传闻并未详细说明A20是否会在18A节点上独家量产，还是订单会由台积电和英特尔共同分担。
去年，我们曾报道18A良率已突破55%，因此到了2026年7月，我们预计这一数字会大幅提升，使英特尔成为苹果实施双代工策略的理想选择。至于A20 Pro，我们预计台积电将独家量产该芯片，除非未来再出现其他意外。
AI订单将变得极度庞大，以至于苹果将被迫在短短两年内从2nm转向1.4nm制程。如上所述，AI芯片的旺盛需求已使局势对其他无晶圆半导体制造商（如苹果）而言如此严峻，以至于后者据称将在两年内放弃2nm节点，转向1.4nm。虽然库比蒂诺公司可以依赖英特尔的增强型18A-P节点，但三星也可能成为有价值的代工合作伙伴，因为其计划于2029年开始量产自家的1.4nm技术。
简而言之，台积电的可靠性也成为了其最大的弱点——曾作为该代工巨头独家且最赚钱客户的苹果，正在AI热潮中寻找替代方案。除非台积电能为苹果分配更多产能，否则我们看不到英特尔与三星之间的合作不会开花结果的理由。
