在2026年的SAFE论坛（SAFE Forum）上，三星（Samsung）宣布其1.4nm工艺的开发进展顺利，但该公司还透露了一个新的惊喜：该公司正在开发一个名为1.4nm+或SF1.4+的改进版本。此外，这家韩国巨头在会议期间还分享了新的2nm路线图，因为三星开始认真与台积电（TSMC）和英特尔（Intel）共享竞争池。
三星更新的1.4nm+工艺将于2030年进入量产，三星落后于台积电和英特尔。就在昨天，我们报道称三星可能推迟了其1.4nm工艺，但并未完全放弃该光刻技术，因为该2nm以下节点据称将于2029年进入量产。在那之后的一年，即1.4nm+工艺预计将于2030年开始大规模制造。虽然三星已经建立了与台积电和英特尔在先进制造工艺上竞争的根基，但该公司仍比其台湾竞争对手落后整整一年。
至于三星将如何成功提高良率，鉴于这一障碍已被证明是该公司的致命弱点，特别是在为稳定2nm工艺而被迫推迟1.4nm节点时，该公司已转向一种称为“半导体设计与工艺集成优化（DTCO）”的方法。这种方法在维持现有知识产权基础设施的同时，改善了更新制造工艺的功耗、性能和面积。
三星表示，随着工艺微缩的开始，采用DTCO将变得更加重要。同样的技术已应用于该公司的第一代和第二代2nm GAA（全环绕栅极）节点，功耗和时钟速度分别提高了26%和15%。
三星在其代工业务方面维持着双层策略，虽然它将继续开发1.4nm和1.4nm+工艺，但它也在关注第三代2nm GAA节点，也称为SF2P+，目标是在2027年或2028年量产。同时还在开发一款名为SF2X的定制版本，面向人工智能和高性能计算客户，同时保留三星现有的知识产权。
我们之前讨论过，三星开发1.4nm工艺的动机源于苹果（Apple）坚持在仅两代之后就转向2nm以下工艺。由于人工智能客户迟早会涌入这一光刻技术，苹果将越来越难以确保供应，因此其自身的推动并非源于在竞争对手中占据优势，而是为了避免供应不足影响其年度产品出货量的情况。
如果三星策略得当，我们相信它有很大机会将苹果争取为客户。毕竟，如果英特尔据报道将为即将推出的M7制造芯片，为什么这家韩国巨头就没有机会呢？
