先进半导体制造领域正面临高纯度二氧化碳供应短缺的问题。二氧化碳是芯片制造过程中所需的关键化合物。上月我们报道过，主要半导体制造商正面临六氟化钨（WF6）的短缺危机。WF6是HBM和3D NAND技术所需先进封装流程的关键气体。此次短缺源于中国切断了对日本气体生产商的钨供应。
如今，第二种化合物也面临潜在的短缺风险。二氧化碳（CO2）被用于先进半导体制造。最早出现CO2短缺的报告是在6月2日，而据《The Elec》指出，主要炼油厂和石化厂的原生CO2产量已经下降。
CO2对先进制造至关重要，因为它被用于极其关键的清洁流程。CO2既可作为液体溶解晶圆上的残留物和污染物，也可作为气体清除半导体结构深处的颗粒。原生CO2是炼油厂、石化工业和氢气制造过程中的副产品。
此次短缺的原因据称是韩国石化工厂的开工率下降，以及中东危机持续导致的原油供应不确定性。一家气体供应商的负责人表示：“我们无法按照客户的需求量供应，因为原料根本不够。短期内没有切实可行的办法来增加产量。”
据三星和SK海力士等主要厂商通常保有至少两周的库存。但由于此次短缺，这些库存已降至不足一个月的水平。据称，三星每月消耗1800至2000公吨高纯度CO2，而SK海力士的月消耗量为600至700公吨。
截至目前，两家公司的生产仍在稳步进行。但持续的CO2短缺可能导致先进封装芯片的供应中断。考虑到当前对AI算力的需求，进一步的短缺恐将导致价格大幅上涨，进而对全球科技产业产生更深远的影响。
