今日，在美国加州硅谷核心地带圣克拉拉（Santa Clara），英特尔（Intel）CEO与数位高管共同为公司最新的圣克拉拉设施扩建项目破土动工。此次奠基为英特尔代工（Intel Foundry）部门制造能力的扩张铺平了道路。随着外部客户对英特尔当前及未来制程节点的信心持续高涨，该部门的扩张需求正处于历史高位。
奠基仪式的照片显示了英特尔高层与CEO陈立武（Lip-Bu Tan）的阵容：James Chew（James Chew）（英特尔联邦业务）、Naga Chandrasekaran（Naga Chandrasekaran）、陈立武（英特尔CEO）、Frank Abboud（Frank Abboud）（英特尔代工副总裁兼英特尔掩模运营总经理）、Pushkar Ranade（Pushkar Ranade）（英特尔首席技术官）。
英特尔此前已计划在几个月前宣布的圣克拉拉鲍尔斯园区（Bowers Campus）进行大规模扩建，面积达10.7万平方英尺。现场将规划建造两座全新的设施，包括两栋用于制造、加工和中央公用设施的三层楼建筑。
施工预计于2026年年中开始，这与当前的时间表吻合。这些设施将强化英特尔对“美国制造”理念的承诺，以及对圣克拉拉和更广泛的硅谷制造生态系统的长期投入。
这些设施将在鲍尔斯园区的扩张中发挥关键作用，而该园区对于生产极紫外（EUV）光刻所需的光罩至关重要，这对18A-P和14A等未来制程意义重大。这两项关键技术将为Intel Foundry奠定基础，因为其制程节点技术、先进封装技术和玻璃基板正持续吸引着巨大的关注。
这项及时的投资不仅增强了客户对英特尔先进技术的信心，也重申了公司对“美国制造”以及硅谷半导体生态系统长期活力的坚定承诺。
