AMD发布了其首款采用封装内内存方案的SoC——Versal Gen 2，其计算性能提升了10倍。Versal Gen 2的发布标志着AMD推出了首款采用封装内内存方案的SoC。相较于第一代Versal，转向LPDDR5X内存的时机，恰逢整个科技行业面临DRAM短缺，且HBM产品价格失控。因此，AMD选择在封装上集成LPDDR5X内存。
Versal Gen 2最多可集成四个LPDDR5X芯片，提供高达32GB容量和9000 MT/s速率，可实现288 GB/s带宽。MoP设计的其他主要优势还包括：电路板面积减少60%、超过15年的更长生命周期，以及10倍的计算性能提升。
转向MoP设计是一个有趣的策略。此举虽由持续的短缺问题所催生，但也可能为未来更多标准SoC采用封装内内存方案铺平道路。上一次我们看到类似设计，是在x86领域的Intel Lunar Lake上。Versal基于Arm IP，但这种设计为未来几年中，应对更高内存价格的定制SoC设计提供了一个有趣的选择。
新闻稿：AMD今日宣布推出AMD Versal Premium Gen 2 Memory on Package（MoP）自适应系统级芯片（SoC）。MoP架构将高达32GB的LPDDR5X内存集成到单个封装中，在电路板面积减少多达60%的情况下，提供高达288GB/s的带宽。这使得工程师能够构建高带宽系统，而无需承担板级内存设计的风险和时间。
在封装内集成高达32GB的LPDDR5X内存，无需额外添加外部DRAM即可增加内存带宽。
提供高达288 GB/s的带宽，以保持AI推理、视频处理和网络安全工作负载的流畅运行。
与分立式LPDDR5X设计相比，电路板面积减少超过60%，帮助紧凑型系统适应更严格的空间和散热要求。
通过将内存移至封装上，实现更小尺寸的PCIe、PXI和VPX部署。
缩小尺寸，扩展带宽
凭借新型封装内内存自适应SoC，AMD正在重新定义紧凑型系统设计的可能性。通过将LPDDR5X直接集成到封装中，该器件在性能上优于板载LPDDR5X方案，同时占用的面积比分立式方案更小。
这为那些使用外部内存时难以实现或不切实际的形态打开了大门，例如企业和数据中心标准形态（EDSFF）和3U VPX系统。同时，这也能帮助设计人员满足电信和VPX的特定要求，这些要求往往是分立式内存方法难以达到的。
Versal Premium Gen 2 MoP器件在硬IP中集成了CXL 3.1和速率达64Gb/s的PCIe 6.0。当与AMD霄龙（AMD EPYC）CPU搭配使用时，可实现高速数据传输，以加速数据密集型应用。LPDDR5X支持高达9,000Mb/s的速率，并能连接CXL内存池化和扩展模块。我们帮助系统架构师在扩展内存资源方面获得更大的灵活性。
VP3422：系统逻辑单元2,561K，CLB查找表1,172K，总RAM 256Mb，集成LPDDR5X容量/控制器32 GB / 八个 x32b，DSP引擎6,080，支持DMA及CXL 3.1的PCIe 2x Gen6x8，最大I/O 194 / 78，GTM2收发器56。
VP3522：系统逻辑单元3,273K，CLB查找表1,496K，总RAM 327Mb，集成LPDDR5X容量/控制器32 GB / 八个 x32b，DSP引擎2,512，支持DMA及CXL 3.1的PCIe 2x Gen6x8，最大I/O 194 / 78，GTM2收发器72。
VP3622：系统逻辑单元3,273K，CLB查找表1,496K，总RAM 327Mb，集成LPDDR5X容量/控制器32 GB / 八个 x32b，DSP引擎7,616，支持DMA及CXL 3.1的PCIe 2x Gen6x8，最大I/O 194 / 78，GTM2收发器72。
专为长生命周期部署打造
Versal Premium Gen 2 MoP自适应SoC专为严苛的物理和企业级AI环境而设计，支持从零下40摄氏度到零上110摄氏度的工业级工作温度。它们非常适合需要性能和弹性并重的常开、关键任务系统。
凭借LPDDR5X和超过15年的生命周期支持，Versal Premium Gen 2 MoP器件有助于将产品可用性与高带宽内存（HBM）较短、由数据中心驱动的更新周期脱钩，从而降低因内存寿命终止或可用性受限而被迫重新设计的风险。
PCIe Integrity and Data Encryption（IDE）是PCIe 6.0引入的一项功能，通过在链路层加密传输中的数据来帮助防止物理攻击。集成式控制器中的DDR内存加密有助于保护静态数据，且无需消耗可编程逻辑资源。硬化的400G高速加密引擎能够实现高带宽的安全处理，在不牺牲吞吐量的情况下强化安全性。
加速产品上市时间
Versal Premium Gen 2 MoP器件包含一个经过预验证的封装内LPDDR5X接口，无需在电路板上进行高速内存布线，从而减少了板级仿真和验证的工作量。这有助于缩短开发周期、降低设计风险，并最大限度地减少代价高昂的重新设计。
AMD Versal Premium Gen 2 MoP器件将于2026年底开始提供样品测试，预计生产出货将于明年下半年开始。
