苹果在自研芯片设计领域的领先地位已毋庸置疑。即便如此，它也并不排斥借鉴创新理念，例如即将推出的A20 Pro芯片，就大量借鉴了三星全新的“并排式（Side-by-Side，SbS）”架构。
三星的Exynos 2700与苹果的A20 Pro芯片都将DRAM置于AP旁侧，并采用与AP直接接触的散热解决方案。
Exynos 2600架构
三星的Exynos 2600打破了主流的移动芯片架构模式，它将DRAM堆叠在AP部分区域之上，并紧邻一个铜质散热块，即热路径块（Heat Path Block，HPB）。
Exynos 2700架构
然而，在Exynos 2700上，三星采用了一种名为FOWLP-SbS的新架构，简称“并排式（Side-by-Side，SbS）”。这种架构将DRAM放置在AP旁侧，用一个体积更大的HPB同时覆盖芯片裸片和DRAM，从而实现更佳的散热效果。
iPhone 18 Pro将迎来巨大的散热性能提升。终于采用了外置SoC和WMCM封装，使得RAM可以放置在芯片侧面而非顶部，从而让A20 Pro芯片裸片能够与均温板直接接触！这意义重大
—— 瓦迪姆·尤里耶夫（Vadim Yuryev），2026年6月29日
现在，苹果即将推出的A20 Pro芯片似乎采用了与三星在Exynos 2700芯片上预期使用的极为相似的芯片架构原理。例如，A20 Pro的WMCM封装同样将DRAM置于芯片裸片旁侧。此外，A20 Pro芯片裸片现在似乎也与均温板直接接触，以实现高效散热。
事实上，唯一的主要区别在于所采用的散热机制的长度。Exynos 2700的HPB同时覆盖了DRAM和芯片裸片。而A20 Pro的均温板则仅与芯片裸片直接接触。
对于那些不太了解情况的人，苹果的A20 Pro芯片采用了晶圆级多芯片模组（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封装。这种封装利用小芯片（chiplet）设计，能够将多个独立的芯片裸片——例如CPU、GPU和Neural Engine（神经网络引擎）——组合到单个封装中。由于可用的芯片裸片配置数量众多，这提供了前所未有的灵活性。
