随着智能手机芯片组一代代迈向更高工艺，将所有强大性能集成在方寸之间的设计，也使其更容易出现过热问题。展望这些SoC的发展方向，三星（Samsung）可能会凭借Exynos 2600定义一种全新的封装标准：与其搭配的LPDDR5X内存芯片尺寸仅为标准模块的一半，且性能毫无损失。
为Exynos 2600专供的定制LPDDR5X内存体积更小，但骁龙8 Elite Gen 6 Pro也可能采用这种新封装。
传统的PoP（封装上封装）技术将内存芯片堆叠在SoC之上，这种设计最终将成为遥远的记忆。三星的热通道块（Heat Pass Block，HPB）技术将取而代之，并可能成为高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）的新标准。根据yeux1122博客分享的图片，与Exynos 2600搭配的LPDDR5X内存芯片明显更小，引脚数也从18个减少到15个。
这种方案令人印象深刻之处在于，定制LPDDR5X模块的开发并未带来任何性能损失。另一张图片清晰地展示了Exynos 2600与旧款芯片组的巨大对比。热通道块（HPB）散热器明显位于2nm硅晶圆的上方。
基于这种封装方案，可以合理推断，此前被披露将采用HPB的骁龙8 Elite Gen 6 Pro，也会采用体积更小的LPDDR5X和LPDDR6内存模块，因为这种方案好处众多且毫无弊端。尽管有传言称定制DRAM芯片将专为Exynos 2700设计，但三星也有可能向高通和联发科供货。
如前所述，随着智能手机芯片组性能越来越强、功耗越来越大，单纯依赖改进和前沿光刻技术的跃迁已经不够了。我们此前也讨论过，尽管iPhone 17 Pro Max为A19 Pro配备了强大的均热板，但由于芯片组开始出现热节流，其持续功耗上限无法突破6W。
PoP封装的局限性，正是苹果（Apple）为A20 Pro转向新型封装的原因——但它的方案与三星略有不同。
上述局限性解释了为何A20 Pro（苹果首款2nm SoC）将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装。正如之前泄露的主板布局图所示，这种方案将DRAM芯片移至硅晶圆侧面，而非堆叠在上方。这种封装方式与三星Exynos 2600不同，但其背后的变革逻辑是一致的。传统封装已不再适合这些芯片组，希望业界能够欣然接受这一改变。
