人工智能芯片的需求已使3nm工艺产能接近饱和，据估计，台积电（TSMC）每月可提升多达17.5万片晶圆的产量，但据报道，其仍面临巨大的产能限制。不幸的是，即便是像苹果（Apple）这样利润丰厚的客户，也无法从其代工合作伙伴那里获得优待。随着AI公司迟早转向2nm工艺，苹果在确保供应方面将再次面临与之前类似的情况，这使得向1.4nm节点的迁移成为其首要目标之一。
尽管先进制程在可接受价格下已无法提供同等优势，但苹果转向1.4nm工艺背后却有不同形式的动机。今年及2027年，我们预计苹果将分别采用台积电的2nmN2和N2P节点，随后于2028年转向1.4nm光刻技术，用于其A22 Pro芯片。据估计，台积电亚2nm工艺的每片晶圆成本约为45,000美元，苹果率先采用这家台湾公司下一代光刻技术的举措，无疑代价高昂。
然而，从半导体行业格局来看，苹果快速迁移至这一工艺的原因，与几年前相比已大不相同。如今，这家总部位于加州的巨头已无需在与高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）或三星（Samsung）的竞争中获得优势，因为它已拥有最强大的芯片设计基础之一。
例如，A19和A19 Pro的尺寸比A18和A18 Pro缩小了多达10%，同时性能与能效更佳。生产更小的芯片意味着同一晶圆可量产更多单元，且成本更低。更令人印象深刻的是，A20 Pro的封装尺寸似乎与A19 Pro保持一致，而竞争对手为了超越苹果，却似乎在拼命增加尺寸。
苹果在芯片设计上的优势意味着它无需在技术层面与对手竞争，但转向先进制造工艺能帮助其避免因台积电芯片供应受限而引发的一系列问题。
不愿面临供应短缺，苹果已几乎准备就绪，跃向1.4nm工艺。随着2025年苹果出货量超过2.4亿部iPhone，其销量随需求持续攀升。不幸的是，AI公司对芯片的贪婪需求将盖过任何年度的iPhone出货能力，而这些公司争先恐后地抢占2nm工艺，使得苹果不愿停留在供应受限的光刻节点上。
诚然，转向1.4nm节点代价不菲，但不会以牺牲苹果的整体营收为代价。至少，苹果的激进策略意味着高通和联发科将只能争夺1.4nm的剩余供应，因为苹果将蚕食初期产能的大部分。
