这正是苹果产品策略全面调整的季节，其繁复的供应链开始泄露一些非典型的产品规格，换作其他任何时候，这些信息都会招致猛烈的炮火。然而，这种剧变如今正席卷整个全球消费电子行业，苹果日益增多的妥协举措，现在也几乎引不起任何波澜了。我们最近曾报道过，苹果已大幅调整了其芯片相关计划，决定在今年晚些时候推出 M5 Ultra 和基础版 M6，然后在 2027年 直接转向基础版 M7、M7 Pro 和 M7 Max 芯片，同时将 M7 Ultra 留到 2028年 推出。
这一调整打乱了苹果即将推出的触控版 OLED MacBook Pro 的计划。有消息暗示，这家科技巨头可能会将这款设备命名为 MacBook Ultra，以凸显其顶级规格。我们已知，这款所谓的 MacBook Ultra 将采用混合 OLED 架构，结合了氧化物薄膜晶体管（TFT）和串联 OLED 层，从而提升亮度并改善能效。此外，MacBook Ultra 还将配备触控屏、一个内置在支持灵动岛的药丸形挖孔中的前置摄像头，以及纤薄时尚的机身。
然而，彭博社（Bloomberg） 的 马克·古尔曼（Mark Gurman） 现在透露，这款触控版 MacBook 将由苹果现有的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片驱动，而非 M6 系列芯片；计划于 2027年 推出的版本则将搭载 M7 Pro 和 M7 Max 芯片。此外，苹果可能会在今年晚些时候推出其入门级 MacBook Pro 的更新版本，配备全新的 M6 芯片。关于苹果为何为其触控版 MacBook 采取如此不同寻常的策略，有两种理论。首先，据报道，基础版 M7 芯片具备高得多的统一内存带宽，达到 240GB/s，而基础版 M5 仅为 153GB/s。
这使得 M7 系列芯片在边缘 AI 应用场景中远胜于 M5 系列，因此苹果可能希望更快地向 M7 架构过渡，并似乎愿意为此牺牲中间的 M6 Pro、Max 和 Ultra 芯片。其次，台积电（TSMC） 紧张的 2nm 产能可能也是一个促成因素。因此，我们已知苹果计划将其至少部分 M7 芯片放在 英特尔（Intel） 的 18A-P 工艺上生产。通过加快 M7 系列芯片的发布节奏，苹果可能是在试图避开 台积电 满负荷的生产线。
与此同时，著名的苹果分析师 郭明錤 今天又爆出新料，详细说明基础版 iPhone 18 在 2027年 春季发布时可能仅配备 9GB 内存。正如我们在专门报道中所详述的，全新的 Siri AI 和 Apple Intelligence 由三个基于云端的模型支持，其中 AFM 3 Cloud Pro 据报道是从一个 1.2万亿 参数的 Gemini 模型中提炼而来，另外还有两个设备端模型，分别是 AFM 3 Core Advanced 和 AFM 3 Core。虽然 AFM 3 Core 仅有 30亿 参数，但 AFM 3 Core Advanced 的参数数量达到 200亿，不过它每次仅激活 10亿 到 40亿 个参数，具体取决于当前任务。关键在于，正是这个模型解锁了经过改进的听写功能和更具表现力的 Siri AI 语音。
尽管苹果的 AFM 3 Core Advanced 模型在任何给定时间都只将 10亿 到 40亿 个参数加载到内存中，但它仍然需要至少 12GB 的内存大小，鉴于今天披露的 9GB 内存配置，这似乎排除了基础版 iPhone 18 运行该模型的可能性。至于苹果为何这样做，答案很简单：成本。自 2025年 第一季度以来，经历了 3倍 的涨价后，12GB LPDDR5X 的合约价格在 2026年 第一季度末到第二季度初徘徊在 120美元 左右，自年初以来已上涨了 68.8美元，最近达到了每单位 145美元，而闪存成本则进一步增加了压力。
