初窥iPhone 18 Pro的逻辑板，可见A20 Pro已采用新的WMCM（晶圆级多芯片模组）封装技术，这表明苹果正逐步舍弃此前用于A19 Pro的PoP（叠层封装）方案。同时我们也看到，苹果再次凭借其卓越的芯片设计能力，在缩减SoC物理尺寸的同时，还对神经网络引擎进行了改动。
保持与A19 Pro相同的物理尺寸，有助于降低A20 Pro的生产成本。得益于台积电的2nm制程，这款芯片的量产成本本就高昂。下图来自Reptalica，显示的电路标记相当于示意图，而非真实的逻辑板图像，但这已足以推断A20 Pro将迎来哪些改变。新封装将DRAM移至芯片组的一侧，而非顶部，这将大幅改善散热效果。
随着苹果致力于提升其自研芯片的效率，公司也希望确保其SoC能在持续工作负载下运行，而不会触及降频区域。我们此前曾讨论过，iPhone 17 Pro Max的A19 Pro即便配备了均热板，也常常触及热墙，一旦超过特定功率极限，SoC便会超越其温度上限。当前PoP技术难以控制热量，这解释了苹果为何为A20 Pro过渡到WMCM封装。
同样有趣的是，在保持与A19 Pro相近的封装尺寸的同时，神经网络引擎的规模却有所增加，这再次证明了苹果在芯片设计方面的非凡实力。台积电的2nm光刻工艺成本高昂，苹果采取了巧妙策略来控制芯片组成本。这种高超技艺在A19和A19 Pro上已有所体现，其芯片尺寸比A18和A18 Pro最多缩小了10%。
神经网络引擎规模的扩大，显然旨在提升设备端AI运算能力，因为iPhone 18 Pro将支持Siri AI的完整功能套件。然而，这一改动是在保持A20 Pro物理尺寸不变的前提下实现的，因此被视为一项令人印象深刻的壮举。Reptalica的帖子还提到，新款芯片将支持96-bit位宽的LPDDR6内存，不过我们对这一过渡持保留态度，因为苹果在采用最新标准方面向来行动迟缓。总体而言，我们对iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的内部配置有了更清晰的图景。尽管封装改变带来了某些好处，但我们仍需等到今年晚些时候A20 Pro正式发布时，才能获得其完整信息，敬请期待。
