英伟达（NVIDIA）将保持其作为台积电（TSMC）最大客户的地位，但在2027年，AMD的EPYC Venice CPU可能会超越其Vera CPU。
随着CPU需求与代理AI的兴起成比例增长，它们正迅速成为先进封装技术的主要消耗者。到目前为止，2026年对整个科技领域来说是一场过山车，而2027年也将同样激烈。到2027年，主要公司将推出新产品或增加现有产品的产量，因为AI继续要求计算能力。
在摩根士丹利（Morgan Stanley）的一份报告中，指出英伟达将保持作为台积电CoWoS产能的主要客户。台积电预计在2027年实现每月20万片晶圆的产能。
英伟达已向Anthropic、OpenAI、SpaceX和Oracle交付了首批Vera CPU，专为代理AI时代设计。英伟达为其两款关键产品使用台积电的CoWoS封装解决方案：CoWoS-L用于AI GPU（如Blackwell和Rubin），CoWoS-R用于Vera CPU。CoWoS-L的产能预计将达到约91万个单位，同比增长40%，而Vera的出货量预计将翻倍。这将使英伟达的收入相比去年增长52%。
英伟达使用台积电的CoWoS-L作为其所有AI GPU产品（如Blackwell和Rubin）的唯一来源。其2027年的CoWoS-L消耗量可能达到约91万个单位，同比增长约40%。英伟达强劲的CoWoS-R订单也表明AI GPM产品（如翻倍）有空间。综合来看，我们预计英伟达2027年的数据中心收入将同比增长52%。——摩根士丹利
但现在，英伟达面临一些重大竞争。虽然其Vera CPU已在台积电量产，但AMD的下一代EPYC平台（代号Venice）也已量产。Venice基于即将推出的Zen 6架构，预计将带来性能和效率的显著提升。
摩根士丹利预计，英伟达的Vera CPU在2027年的出货量将达到575万颗。对于一个新CPU发布来说，这是一个巨大的数字，英伟达已经表示将成为2026年最大的CPU供应商。
但与此同时，报告预计AMDEPYC Venice CPU在2027年的出货量将达到675万颗，比英伟达的Vera多17%（比2026年增长5.4倍）。AMD还使用台积电先进的2nm工艺节点，而Vera基于3nm工艺技术。Vera专为代理AI设计，而AMDEPYC Venice则同时应对AI和高性能计算（HPC）。
根据我们的CoWoS消耗预测，英伟达的Vera CPU在2027年可能增长到575万颗，而AMD的Venice CPU在2027年可能达到675万颗，相比之下2026年约为125万颗。——摩根士丹利
前方面临的挑战不是英伟达对AMD或AMD对英伟达，而是定制芯片。许多AI公司现在正在进军定制芯片领域。OpenAI、谷歌（Google）、亚马逊（Amazon）等公司正在洽谈或已经在生产定制芯片，这将加剧内部与外部的争论。随着定制芯片的加速发展，英伟达、AMD和其他芯片制造商可能面临严峻形势。计算需求仍然很大，但AI公司自己制造芯片将进一步加剧供需缺口。
