高通（Qualcomm）推出了其首款专为数据中心设计的CPU——Dragonfly C1000，该芯片采用了Oryon架构。高通携Dragonfly C1000芯片加入智能AI CPU竞争：基于Oryon架构，主频超5GHz，核心数超250个，旨在实现单核性能领先。
高通今日发布的最重大公告之一，是其首款面向数据中心细分市场的CPU，名为Dragonfly C1000。这是一款专为智能AI和通用工作负载打造的芯片，旨在提供一流的能效和总拥有成本（TCO）。
据高通称，Dragonfly C1000基于其定制设计的Oryon核心架构，该架构针对核心性能进行了优化，可提供超过5 GHz的频率，在规模化部署的智能工作负载中表现出卓越性能。高通还声称，该芯片将提供领先的单线程性能。
在规格方面，高通Dragonfly C1000 CPU将采用多芯片模组设计，使其能够与最先进的先进封装技术对齐，以实现性能和输入输出（IO）扩展。主CPU芯片模组将拥有超过250个核心，在提供吞吐量和规模的同时，实现上述“卓越的单核”性能。
在性能方面，据说这些芯片在每瓦性能（perf/watt）上比现有服务器CPU提升超过两倍。该公司尚未披露任何直接比较或基准测试数据。每颗CPU将提供超过2 TB/s的PCIe Gen7连接、CXL连接，并支持下一代加速器，例如高通自家的AI系列产品。
CPU产品组合包括：专为高吞吐量智能编排和低延迟交互式AI用例设计的智能CPU；为第一方工作负载提供最优性能-TCO（每TCO性能）、为第三方使用弹性提供最佳性能-vCPU（每vCPU性能）的通用CPU；以及旨在通过高速CPU进行低开销主机处理，最大化生成式AI计算的XPU利用率的AI头节点CPU。
与其AI加速器产品组合一样，Dragonfly C1000 CPU将配备可选的HBC附加组件，以提升其内存容量和带宽能力。在安全性方面，C1000芯片将集成先进的高可靠性、高可用性和高可服务性（RAS）特性，包括ECC内存纠错、故障隔离和错误恢复。
基于这些芯片的首批平台将支持在符合OCP ORv2标准的机架和服务器中采用风冷和液冷两种散热方式。高通已确定C1000的商业可用时间为2028年。
数据中心CPU王座之争
现在，随着这一公告，高通正进入一个竞争激烈的领域。数据中心CPU领域已涌现出多个新的ARM架构产品，而x86阵营的竞争对手也在继续巩固其优势。
AMD和英特尔（Intel）都将在2028年前推出新的数据中心芯片：英特尔阵营正在准备其Diamond Rapids和Coral Rapids Xeon系列；AMD则正在为智能AI领域打造其Zen 6 Venice和推理优化的Verano CPU。
英伟达（NVIDIA）已经在推动其Vera CPU作为2026年的王位持有者，并且未来的ARM架构CPU已在规划中，Rosa计划于2029年推出；ARM本身也有其AGI CPU，并得到了多年路线图的支持。CPU是AI领域的新霸主，而高通的入局使得智能AI竞赛变得更加有趣。
因此，高通今天声称的这些优势，到芯片真正发布并面对上述真正竞争对手时，可能就没那么引人注目了。其超过250核的核心数现在听起来很宏大，但AMD目前已经在量产其256核的Venice芯片，并将很快推出。对于Dragonfly来说，还有很多东西需要证明。
但首批协议已在进行中
尽管如此，高通已与Meta就其在Dragonfly系列下的数据中心CPU签署了一份多年协议。
Meta创始人兼CEO马克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）表示：“我们很高兴能继续与高通技术合作，共同设计面向Meta的下一代CPU。连同我们在其他计算领域的投资，我们正在快速建设所需的基础设施，以便向世界上的每个人提供个人超级智能。”
高通已准备好在Dragonfly C1000推出时，进入这个价值2000亿美元的CPU服务器市场，并带来了一个预计将赢得主要超大规模云服务商采用的多代产品组合。
