面板级封装（FOPLP）和玻璃基板将推动先进封装的下一个篇章，预计到2030年市场规模将超过80亿美元。AI与HPC领域希望超越传统有机基板和晶圆级封装，以满足其日益增长的计算需求，这正是面板级封装和玻璃基板的用武之地。
台积电（TSMC）和英特尔（Intel）是两家正在加速研发下一代玻璃核心基板用于面板级封装的半导体巨头。这两项技术相辅相成，共同驱动下一代半导体发展，与传统有机基板和晶圆级封装相比具有显著优势。
高计算需求是这些技术的主要驱动力之一，预计未来几年将得到大规模采用。据Counterpoint Research预测，到2030年，扇出型面板级封装（FOPLP）和玻璃基板市场规模将超过80亿美元，主要受日益增长的AI和HPC需求推动。与2024年报告的6.5亿美元市场规模相比，这将是一个巨大的增长。
FOPLP更大的晶圆面积将带来每片晶圆上更多的计算和DRAM裸片。这也是面板级封装需求到2030年将急剧增长的原因之一，预计其收入占比将达到45.6%。此外，玻璃基板技术可提供更高的互连密度、更好的热特性，以及面板级封装（PLP）所支持的大封装尺寸。
在领先企业中，台积电正在快速推进其CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）解决方案，该方案将首先使用标准有机基板，随后转向玻璃核心基板。据报道，使用玻璃核心基板将降低成本30%，并将晶圆利用率提升至90%以上。英特尔、三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、日月光（ASE）和矽品（PTI）也在扩展玻璃基板和面板级封装技术以满足未来需求。
英特尔自2023年宣布玻璃基板和面板级封装技术以来，一直积极发声。英特尔的合作伙伴正致力于在未来三年内实现玻璃核心基板的商业化。Counterpoint Research研究副总裁田村义雄（Yoshio Tamura）表示：“随着封装复杂性的不断提高，玻璃基板作为传统有机基板的潜在替代品正受到行业关注。与有机材料相比，玻璃基板在互连密度、尺寸稳定性和翘曲控制方面具有优势，可支持下一代基于芯粒的架构和大型AI处理器的开发。”
与此同时，到2030年，东亚市场将成为FOPLP面板产能的关键区域。到2030年，台湾、中国和日本这三个国家/地区将占据全球面板级封装产能的84.8%。英特尔预计将在美国通过其Rio Rancho工厂取得进展，该工厂将成为美国本土的玻璃核心基板和面板级封装主要中心。
尽管这两项下一代封装和基板技术备受关注，但行业仍在等待面板尺寸的标准化、TGV（Through-Glass Via）互连的一致性以及制造稳定性。这些因素将在玻璃核心基板和面板级封装商业化道路上发挥重要作用。
