谷歌正与联发科（MediaTek）合作，共同研发其下一代专为智能体AI市场打造的TPUv9芯片，内部代号为Triggerfish。联发科开发的谷歌TPUv9 “Triggerfish”配备了一个全新的CPU模块，旨在加速AI的训练与推理工作负载。
数月前，谷歌（Google）发布了其最新的TPU系列，包括由联发科开发的、针对推理优化的v8i “Zebrafish”，以及由博通（Broadcom）开发的、针对训练优化的v8t “Sunfish”。对于其下一代TPU，谷歌的目标是将推理和训练能力整合到单一芯片上。该芯片的内部代号为“Triggerfish”，将成为升级版TPUv9系列的一部分。
根据FundaAI的最新报告，联发科将再次为谷歌开发该芯片。TPUv9系列预计将于2027年第三季度开始量产，其中Humufish首发，随后是2027年第四季度的Triggerfish。这两款芯片都将在2028年实现产能爬坡。
TPUv9——在单一芯片上兼顾推理与训练
TPUv9 “Triggerfish”的主要亮点包括更大的SRAM和一个由联发科新增的CPU模块，用于处理训练和推理之间的AI工作负载切换。这个全新的CPU模块将与主计算芯片位于同一个封装内。预计2027年的TPU总出货量将在1000万至1100万颗左右。
谷歌的TPU战略在过去几年已发生显著演变。自从该公司进军定制芯片业务以来，其已迅速扩展了芯片产品线，推出了针对特定工作负载的加速器。这就是为什么我们在其最新的TPUv8系列中看到了训练和推理市场的分化。到了下一代，谷歌正试图打造一个一站式解决方案，既能处理推理也能处理训练工作流，同时提供更大的SRAM缓存（提升2-3倍），以应对智能体AI的需求。
英特尔EMIB的方程式
谷歌还预计将在TPUv9产品线中推出一款全新的优化产品，其中“Humufish”预计将采用英特尔（Intel）的EMIB封装技术。与CoWoS（2.5D）相比，EMIB据称更具通用性，可提供低成本且可扩展的设计。TPUv9 “Humufish”（前身为v8e）的主计算芯片预计由谷歌自行制造，而I/O和后端设计则由联发科负责。
v9 Triggerfish芯片将采用HBM4E内存，而v9 Humifish据报道将使用HBM4内存。
谷歌与联发科深化TPU v9合作，推出升级版Triggerfish，瞄准AI智能体、强化学习及有效算力最大化
尽管有报道称谷歌的下一代TPU芯片可能会由英特尔制造，产量高达300万颗，但研究分析师表示，这些芯片仍将由台积电制造，但英特尔将负责封装。由于持续的供应链瓶颈，以及台积电现有来自英伟达（NVIDIA）、AMD和苹果（Apple）的订单应接不暇，谷歌有可能将部分产能转移至英特尔代工服务（Intel Foundry）。
谷歌正通过与联发科合作开发的TPUv9 “Triggerfish”，着手变革AI硬件格局。通过将训练和推理能力整合到单一芯片上，并配备显著更大的SRAM和一个专用CPU模块以实现无缝的工作负载切换，Triggerfish预计将提供一款专为满足智能体AI需求而设计的、多功能且高性能的解决方案。
