高通正在为其现有的骁龙X2（Snapdragon X2） CPU系列打造一款新的更新版本，将提供多种配置选项。在下一代X3系列之前，骁龙X2更新版可能先行登场——高通（Qualcomm）已开始列出多种配置。
骁龙X2系列分为三档：X2 Elite Extreme、X2 Elite和X2 Plus。该CPU家族的核心数从6核起步，最高可达18核。今年在Computex 2026展会上，我们看到了入门级高通C系列芯片的发布，但这些芯片与骁龙X2系列并非同类。
虽然高通本应正在研发其下一代X3系列，但看起来该公司计划利用已有的三种同款芯片配置——Gylmur、Mahua和Kalambo——为其骁龙X2系列推出一次更新。
尚未看到骁龙X系列的新代号，所以今年不会到来。即将到来的是X2系列的更新版，代号为Kalambo Refresh、Mahua Refresh、Glymur Refresh——Reptalica（@Reptalicant） 2026年6月21日
在Reptalica于X平台上发布的一篇帖子中，我们可以看到几款更新后的型号，主要是工程样品芯片。这些并非最终版本，但“Refresh”的标识清晰可见。这些型号包括多种配置，例如：
XG291042：Mahua Refresh 10核（16x8 LP5X）ES
XG291036：Mahua Refresh 12核（16x8 LP5X）ES
XG291034：Mahua Refresh 12核（16x8 LP5X）ES
XG002002：Glymur SIP ES2
XG001002：Glymur SIP ES1
XG102002：Glymur COB ES2
XG101002：Glymur COB ES1
XG201032：Mahua 10核 ES
XG201042：Mahua 12核 ES
XG301062：Kalambo ES
据称，Kalambo将使用与Mahua相同的芯片配置，而旗舰级芯片Glymur则将采用其专属的硅片设计。目前我们尚不清楚更新版的具体规格，但核心数不太可能超过18核。或许能看到一些核心数更高、但仍处在18核上限以内的型号。除此之外，我们可以预期整个更新系列将拥有更快的频率和优化后的性能。
今年大多数客户端CPU制造商都在采取的策略是进行更新迭代并提升现有产品线，以应对内存和存储相关的短缺问题。待这些问题在2027年初得到缓解后，我们将会看到新系列产品的问世。明年，英特尔将推出其Nova Lake系列，而AMD则将面向AI PC推出其Medusa Point系列。届时，推出新的骁龙Elite芯片将显得非常合情合理。
