三星已证明其具备开发尖端光刻技术的能力，即将推出的Exynos 2700便是一个绝佳例证。据报道，该公司在其下一代旗舰SoC的研发上进展顺利。然而，就其2nm GAA工艺而言，有传闻称，在比较功耗、性能和面积（PPA）指标时，台积电（TSMC）的2nm N2P工艺处于领先地位。这或许可以解释，为什么三星在改进其2nm工艺的同时，也在为其顶级芯片组开发创新的散热解决方案，以此来抗衡竞争对手。
有消息称，Exynos 2700将受益于三星新的Side-By-Side（SBS）和Heat Pass Block（HPB）散热方案，从而提供更好的持续性能，同时掩盖潜在的在2nm节点效率上的不足。
其中一项创新成果Heat Pass Block（HPB）已应用于Exynos 2600。测试表明，搭载该技术的Exynos 2600的散热表现甚至优于使用液氮冷却的骁龙8 Elite第5代，这是相当令人印象深刻的。据称，三星的下一个散热方案——Side-By-Side（SBS）架构，将随Exynos 2700首次亮相，为这款SoC提供另一种维持热稳定性的方式。那么，该公司为何要如此大费周章地确保其芯片组提供更好的持续性能呢？
答案可能在于微博用户Smart Chip Insider的帖子。他提到，三星的2nm GAA节点落后于台积电（TSMC）的2nm N2P，这使得该制造商别无选择，只能采用新技术来在即将到来的骁龙8 Elite第6代Pro和天玑9600面前获得优势。不幸的是，即使采用了这些方案，Smart Chip Insider对Exynos 2700能否击败或匹敌其未来竞争对手也不太有信心。但值得一提的是，三星在Exynos 2600上已经取得了巨大进步。
此外，如果三星的创新方案在维持这些高端SoC温度方面无效，那么高通（Qualcomm）就不会将其用于自家的骁龙8 Elite第6代Pro——至少此前有消息是这样暗示的。我们同意，这家韩国巨头在改进其2nm技术上还有很大的空间，因为Exynos 2600在负载下功耗峰值可达30W，而这通常是许多为体型大得多的设备提供动力的笔记本电脑处理器的功耗水平。假设Exynos 2700也是如此工作，那么三星最新的散热方案的实施就变得势在必行了。
