众多目光聚焦于骁龙8 Elite Gen 6 Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro），但仅有少部分注意力转向了标准版骁龙8 Elite Gen 6（Snapdragon 8 Elite Gen 6）。在围绕高通（Qualcomm）这款顶级SoC的大量爆料之后，又有新信息泄露，涉及该公司的另一款2nm芯片组，细节显示它将与骁龙8 Elite Gen 5（Snapdragon 8 Elite Gen 5）存在相似之处。然而，不要把这当作好消息，因为安卓手机制造商仍将为该芯片支付高昂的溢价。
高通将为骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Gen 5保持相同封装尺寸，但价格上涨源于2nm工艺。来自Reptalica的海量爆料正在透露骁龙8 Elite Gen 6 Pro和骁龙8 Elite Gen 6的细节，最新消息讨论了标准版的封装尺寸。显然，非Pro版本预计也将达到126.2 mm²，这表明高通可能通过重复使用之前的晶片来降低成本。
尽管降低生产成本显然是个好处，但这确实意味着公司无法利用多余空间来增加更大的缓存、更大的GPU面积以及其他优势。这些差异将使骁龙8 Elite Gen 6 Pro略显优越，因为据传后者拥有所有高通芯片组中最大的L2缓存，从而减少延迟并提高能效。
此外，骁龙8 Elite Gen 6 Pro的GPU总线宽度相比其较弱的兄弟型号增加了50%，这些都是拥有更多封装空间的芯片组的特征。然而，即使高通试图通过使用与骁龙8 Elite Gen 5相同的封装尺寸来降低骁龙8 Elite Gen 6的制造成本，它也仍可能无法避免大幅涨价，而这完全归因于台积电（TSMC）的2nm技术。
有趣的是，Reptalica的帖子中还提到了台积电的第一代N2工艺节点，而此前无数传言称高通将使用稍好的N2P工艺来获得对苹果（Apple）的优势。不过，N2也可能被用于标准版骁龙8 Elite Gen 6以进一步降低晶圆成本，但这尚未得到确认。
我们确实知道，由于持续的内存状况，高通的手机业务正在挣扎，因此为骁龙8 Elite Gen 6提供有竞争力的价格或许是重振其主要收入来源的一个不错开端。
