据报道，高通（Qualcomm）和联发科技（MediaTek）都在采用台积电（TSMC）略微先进的2纳米N2P工艺，两家公司都希望在今年晚些时候获得相对于苹果（Apple）的优势。然而，这家库比蒂诺公司预计将在明年采用相同的制造工艺来生产A21 Pro，以匹配竞争对手的竞争力，但只有后者能获得这项改进技术的优先待遇，而不是A21。
对于基础款iPhone 20上的标准A21，可能仍会沿用台积电的2纳米N2工艺，因为晶圆和内存成本可能会蚕食苹果的利润。
据《工商时报（Commercial Times）》报道，苹果将在2028年为A22 Pro转向台积电的1.4纳米节点，这将是这家位于加利福尼亚的巨头首次向2纳米以下工艺过渡。有趣的是，报道中完全没有提及标准A22会采用相同技术，A21也同样被排除在讨论之外。
考虑到晶圆成本持续上涨，以及整个内存短缺使得维持利润变得极为困难，苹果可能不得不做出一些妥协。根据报道，A21将采用台积电的2纳米N2节点，与A20和A20 Pro预期使用的相同。尽管苹果是万亿美元级的企业，但它并没有无穷无尽的现金可以随意花费。
此外，将A21 Pro转移到台积电的2纳米N2P工艺并不会立即让标准A21处于严重劣势，因为在相同时钟速度下，N2与其后续工艺的性能提升仅为微弱的5%。鉴于苹果在芯片制造方面的专业知识，它完全可以放弃使用先进光刻技术，转而专注于架构改进。
一个典型的例子是A19 Pro的四个效率核心，它们在零功耗下可实现高达29%的性能提升。此外，苹果可能会为A21 Pro采用N2P以保持技术竞争力，届时该技术可能已经成熟到台积电晶圆成本降低的程度。
需要注意的是，《工商时报》的过往记录并非完美无瑕，因此读者应对此信息持保留态度，我们将带来更多更新。
