英特尔（Intel）已聘请李锡熙（Seok-Hee Lee）担任其代工业务（Intel Foundry）先进封装与背面技术部门的高级副总裁，他将带来在SK海力士（SK hynix）担任社长兼CEO多年的丰富经验。
英特尔代工迎来SK海力士前CEO李锡熙，在先进封装与背面技术领域拥有多年经验
新闻稿：英特尔公司今日宣布，任命李锡熙为英特尔代工高级副总裁，直接向CEO陈立武（Lip-Bu Tan）汇报。在此职位上，李锡熙将领导所有先进封装、系统集成、背面技术开发及背面制造业务，增强英特尔为客户提供差异化、系统级创新的能力。
李锡熙以英特尔代工高级副总裁身份加入，领导先进封装和背面制造，强化我们提供系统级创新的能力。纳加·钱德拉塞卡兰将继续领导前端技术开发、制造和设计支持……pic.twitter.com/tBGYZpk7oz—— 英特尔 （@intel） 2026年6月18日。
李锡熙被任命领导先进封装业务
作为英特尔代工战略持续演进的一部分，公司正将先进封装确立为重点业务，并配备专属领导团队。这反映出封装作为性能、功耗效率和AI系统异构集成的关键推动因素，其重要性和复杂性日益增长。
“先进封装和系统集成正成为下一代计算系统的定义性能力，”英特尔CEO陈立武表示。“李锡熙在领导复杂、大规模的技术与制造组织方面拥有深厚专长，并拥有卓越的运营执行力。他的见解将帮助英特尔进一步加强系统集成能力，使我们能够将领先的逻辑、存储、网络及其他组件紧密耦合，为英特尔代工客户构建高性能计算系统。在李锡熙的带领下，我们将建立并扩展这一代工业务的关键组成部分，同时为大规模量产包括EMIB-T和HBI在内的先进封装技术做好准备，以服务客户和合作伙伴。”
李锡熙从SK On加入英特尔，此前曾担任该公司社长兼CEO，并曾任SK海力士社长兼CEO。作为半导体行业资深人士，他还在英特尔和学术界担任过工程领导职务，在先进制程技术和大规模制造方面拥有深厚专长。
“随着AI和高性能计算对系统级集成需求的加速增长，英特尔在引领先进封装方面拥有独特优势，”李锡熙表示。“我很高兴能回到家乡，加入英特尔团队，共同推动公司在这一关键领域的技术领导力、制造能力和客户承诺。”
随着此次调整，英特尔代工高级副总裁纳加·钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）将继续向CEO陈立武汇报，领导前端技术开发和前端制造，专注于加速Intel 18A、Intel 14A及未来技术的量产。
他还将继续监督设计支持、端到端客户对接及业务赋能等支持英特尔代工发展的职能。这一全新、专注且可扩展的运营模式，强化了英特尔加强技术开发和制造引擎的承诺，使客户和合作伙伴对英特尔以速度、一致性和可预测性交付的能力更加充满信心。
与此同时，英特尔还宣布，高级副总裁纳维德·沙赫里亚里（Navid Shahriari）在为公司服务了37年的杰出职业生涯后，即将退休。
