英特尔与中国台湾第二大芯片代工商联华电子（UMC）合作开发先进制程技术。据FundaAI报道，英特尔在首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）带领下，正寻求与中国台湾台积电（TSMC）在芯片代工领域展开竞争。消息称，联华电子希望与英特尔合作，在不投入巨额资金采购设备的情况下，在先进芯片制造领域站稳脚跟。
英特尔与中国台湾第二大芯片制造商合作开发12纳米与3纳米制程节点
提到中国台湾的芯片代工商，外界目光大多聚焦在台积电身上，但中国台湾第二大芯片制造商联华电子在该领域同样扮演着关键角色。联华电子不仅是中国台湾首家芯片代工企业，还专注于成熟制程节点的产品制造，这些产品广泛应用于各类工业及其他领域。
如今，联华电子似乎有意进军尖端半导体制造领域。根据FundaAI的报道，这家中国台湾公司正与英特尔合作，利用12纳米和3纳米制造工艺技术生产芯片。生产预计将在英特尔位于亚利桑那州的工厂进行。
报道称，英特尔与联华电子在3纳米上的合作将直接瞄准台积电
据悉，两家公司在12纳米制程节点上的合作，将主要面向物联网（IoT）和WiFi等领域的产品。此外，合作进展迅速，首批设计工具包预计将于今年交付给客户，以便在明年初启动流片，并在2027年底实现量产。
在半导体制造中，工艺设计工具包（PDK）是代工厂为客户提供的一套设计规则，可帮助客户设计产品，最终设计方案将作为流片流程的一部分反馈给代工厂。
关键之处在于，报道还称英特尔与联华电子将在3纳米制造工艺节点上展开合作。具体合作条款将与12纳米协议类似，使联华电子能够进入尖端芯片制造领域，而无需大力投资制造设备。
报道进一步指出，双方的目标是合作开发一个等效于台积电产品的3纳米节点，以帮助英特尔在全球代工市场中占据更大份额。
