台积电（TSMC）正在扩大其玻璃基板供应链，作为建立面板级基板封装（CoPoS）技术供应链的第一步。据供应链消息人士透露，该玻璃基板将用于公司先进版本的晶圆级基板封装（CoWoS）技术，台积电正与群创光电（Innolux）和揖斐电（Ibiden）展开合作。
台积电通过向供应商分享计划，加速玻璃基板研发
具体来说，台积电正在接触的两家公司是其味之素堆积膜（ABF）和面板供应商。这些讨论旨在解决未来可能影响高性能计算（HPC）芯片性能的热管理、信号传输和翘曲等问题。
刺激台积电对玻璃基板兴趣的一个关键因素是封装翘曲指标，该指标衡量组件的弯曲和扭转程度。具体而言，根据Digitimes的报告，翘曲指标下降了16%，而热膨胀、电阻和电感等其他参数分别下降了19%、27%和42%。然而，消息人士称，尽管玻璃基板显示出优势，但距离大规模量产仍有相当距离。
消息人士称台积电计划首先在CoWoS技术中使用玻璃
不过，消息人士补充说，这些翘曲数据意味着玻璃基板可以适用于高端AI GPU，例如英伟达（NVIDIA）的Rubin和Blackwell芯片。热效率的提升使玻璃能够更好地模拟硅的性能，因为硅的热特性与有机基板截然不同。
台积电的测试样品是一种带玻璃芯的基板，没有出现影响良率的翘曲或剥离问题。消息人士补充说，玻璃基板的另一个主要挑战是导电性。由于玻璃不是导体，制造商必须插入称为“过孔”的垂直导电通路来促进电流传输。
该报道发布前，台积电一位高管在公司欧洲研讨会上表示，CoWoS将继续作为先进AI芯片的主要封装技术。据Tom's Hardware报道，台积电的张晓强（Kevin Zhang）指出，几何复杂性等限制因素意味着CoWoS仍是优于面板级技术的选择。
