美国对华为（Huawei）的贸易制裁几乎意味着这家中国科技巨头在与其他芯片制造商的竞争中处于劣势，因为它无法获得最先进的EUV光刻设备。不过，一份新报告指出，今年晚些时候，当Mate 90系列（Mate 90 series）问世时，华为将最终向世界证明，其仅凭DUV设备就足以大规模生产具有竞争力的芯片组。据称，即将推出的麒麟SoC（Kirin SoC）可以与台积电（TSMC）的3纳米制程相媲美。
未经证实的LogicFolding架构或许能为华为开辟未来，但此前的麒麟SoC也曾被大肆炒作过。中芯国际（SMIC）和华为都对采用5纳米制程量产麒麟芯片组保持沉默。此前围绕麒麟9030 Pro（Kirin 9030 Pro）的调查显示，由于缺乏EUV设备，这两家公司被限制在7纳米节点。幸运的是，这一重大障碍似乎已不再是问题，因为华为此前宣布了其LogicFolding架构。
在缺乏先进EUV设备的情况下，华为不得不依靠大量创意。其LogicFolding技术旨在每代增加晶体管密度，最终使其麒麟SoC能够达到稳定的5.00 GHz时钟频率。虽然没有证据表明Mate 90系列的芯片能达到这一里程碑，但Kipost上的一篇报道似乎暗示，华为的封装技术相当于台积电的3纳米制程。
虽然芯片行业的竞争总是令人乐见其成，但不应过度炒作产品，最终却在性能和能效上令人失望。例如，围绕中芯国际5纳米技术的新闻曾暗示，在麒麟9000S（Kirin 9000S）问世后，中国的半导体领域正在复苏。不幸的是，这一势头最终功亏一篑，因为即使在三年后，华为仍坚持使用中芯国际的7纳米制程。
然而，该报道提到，Mate 90系列的发布据说将与苹果（Apple）的iPhone 18大致同时进行，这可能突显了华为对其芯片和智能手机硬件实力日益增长的信心。不过，华为的主要市场仍然是中国，由于该地区缺乏谷歌（Google）服务，Mate 90系列无疑将获得欢迎。
华为的真正考验将在几个月后到来。华为不仅要证明其即将推出的、采用LogicFolding架构开发的麒麟SoC具有实际价值，还需要在与iPhone 18竞争的同时完成这一艰巨任务。我们已经报道过，iPhone 17凭借其具有竞争力的定价和丰富的功能包，在中国产生了数百万激活量，这表明消费者更看重价值而非本土品牌情感。为了与苹果保持公平竞争，华为的Mate 90系列必须同样功能丰富，否则它将冒着在其唯一具有影响力的国家失去市场份额的风险。
