AMD最新推出的AGESA 1.3.0.1b BIOS固件提供了更好的DDR5内存支持和比以往版本更低的电压。
各大主板厂商正在为其600系列和800系列芯片组产品推出最新AGESA 1.3.0.1b BIOS固件。该BIOS的主要特点是支持AMD EXPO ULL（超低延迟）技术，该技术于2026年台北国际电脑展（Computex 2026）上发布。华硕（ASUS）、技嘉（Gigabyte）和微星（MSI）率先推出了最新BIOS，正如一位Chiphell用户指出的那样，它带来了多项优势。
一位Chiphell论坛用户在微星MPG X670E Carbon主板上使用了AMD Ryzen 7 7800X3D处理器，并搭配两条16 GB DDR5-6000 CL30内存模组。该用户在同块主板上测试了三个AMD AGESA BIOS固件版本：1.0.0.6、1.2.0.0a和1.3.0.1b。
测试结果如下：
AGESA 1.0.0.6：SOC电压1.35V，FCLK 2133 MHz，DRAM电压1.43V，VDDQ电压1.43V，VDDIO电压1.43V，CPU PPT 96W，CPU最高温度88–89°C，水温30–31°C，内存延迟58.7ns。
AGESA 1.2.0.0a：SOC电压1.29V，FCLK 2133 MHz，DRAM电压1.43V，VDDQ电压1.43V，VDDIO电压1.39V，CPU PPT 94W，CPU最高温度79–79.8°C，水温30–31°C，内存延迟58.7ns。
AGESA 1.3.0.1b：SOC电压1.24V，FCLK 2200 MHz，DRAM电压1.40V，VDDQ电压1.40V，VDDIO电压1.26V，CPU PPT 93W，CPU最高温度77–78°C，水温30–31°C，内存延迟60ns。
在同一套内存配置下，AGESA 1.3.0.1b表现最佳，以1.24V电压运行（对比1.2.0.0a的1.29V和1.0.0.6的1.35V）。内存能够维持2200 MHz的FCLK（此前版本为2133 MHz），且整体电压较低。该用户还提到，启用FCLK VDCI模式可以提升读写速度，仅增加1ns延迟。
由于该内存基于海力士A-Die（Hynix A-Die），它能够支持更好的超频性能，在1.4V电压下可达7200 MT/s（CL34时序）。测试在SOC电压1.24V、FCLK 2133 MHz、VDDIO 1.26V条件下进行。通过测试的配置包括：
6400CL30-38-38-76,1.4V TIGHTER
6600CL34-40-40-105,1.4V TIGHTER
6800CL32-45-45-108,1.4V TIGHTER
7200CL34-45-45-115,1.4V TIGHTER
另一个值得注意的点是，在运行最新AGESA 1.3.0.1b BIOS时，Ryzen处理器的温度大幅降低至77–78°C，而1.2.0.0a版本为79–80°C，1.0.0.6版本为88–89°C。另一用户在使用微星MAG X870 Tomahawk WIFI主板和Ryzen 7 9700X处理器时也复现了相同结果，他报告新BIOS使其DDR5-6400 CL30内存套件获得了更低的电压。
因此，基于这些结果，即使没有AMD EXPO ULL内存的用户也能从最新的AGESA 1.3.0.1 BIOS版本中受益，包括更低的电压、更低的CPU温度和更好的时钟频率。最棒的是，该BIOS可用于所有AMD AM5主板，但部分厂商重点面向X670和X870等高端系列。
