关于英特尔（Intel）即将推出的Z990与Z970芯片组（用于下一代LGA 1954主板）的新细节已曝光。
近日，有关英特尔下一代芯片组，尤其是高端Z990和Z970系列的新信息陆续传出。我们曾在Computex 2026上首次看到这些主板，尽管距离正式发布还有数月，但首批主板已在开发中，甚至有望在Nova Lake桌面CPU（Nova Lake Desktop CPUs）上市前准备就绪。
LC Tech Leaks几天前分享了英特尔Z990芯片组的首批图片。乍看之下，该芯片组与Z890区别不大，仅在中介层上有些许调整。但有趣的是，Jaykihn公布了芯片组和芯片的确切尺寸，可用来与现有方案对比。
LC Tech Leaks于2026年6月9日发布的推文称：这是实际Z990 PCH，不是效果图，也不是描绘图，就是真实芯片。抱歉目前分辨率较低，但如履薄冰。
据悉，Z990芯片组封装尺寸为25 × 24mm（600mm²），芯片尺寸为11.15 × 6.5mm（72.5mm²）。 相比之下，Z890封装尺寸为28 × 23.5mm（658mm²），芯片尺寸为11.15 × 8.33mm（93mm²）。 封装缩小了8.8%，芯片面积缩小了22%，这相当有趣。尽管Z990是功能更丰富的新款芯片组，却比Z890更小，原因在于：Z970芯片组将保留与Z990相同的封装和芯片，但禁用部分功能。
原因很简单：Z990虽然比Z890拥有更多Gen5 I/O，但砍掉了用于M.2插槽的Gen4通道，转而专注于提供更丰富的PCIe Gen5能力。这解释了为何我们在Computex 2026上看到的主板全部采用Gen5 M.2和PCIe插槽配置。Gen4通道并未完全取消，但由于其发烧级定位，重点已转向Gen5。
功耗与热特性提升
功耗方面，Z990和Z970芯片组的功耗将更高。Z970的基础功耗为6.4W，Z990为7.9W。 当前Z890基础功耗为6W。
Jaykihn于2026年6月9日表示：请注意，14W这个数值假设芯片组满载Gen5设备。Z990 PCH基础功耗7.9W，Z970基础功耗6.4W，两者最高结温（TJMax）均为113°C。 作为参考，Z890为6.0W和108°C。
功耗提升幅度不大，但Jaykihn指出，在全部使用Gen5的条件下，Z990芯片组功耗可达14W，这比Z890基础功耗的两倍还多。这种满负载情况仅在少数场景下出现，大多数用户仅使用PCIe插槽上的一块独立显卡和至少两块M.2 SSD.
两款芯片组的散热阈值也提升至113°C（Z890为108°C）。这意味着可能需要更强劲的芯片组散热方案，但主板厂商告诉我们，其温度尚不需主动散热。
更丰富的I/O能力：让英特尔900系列成为主板标配
最后是I/O能力。Z990将DMI升级为Gen5×4，而Z890为Gen4×8链路；Z890的DMI为Gen5×2。 这种更精简的配置提供了相似的CPU与PCH间带宽。M.2方面，此前Z890芯片组提供三条Gen4×4通道，而Z970降至一条Gen4×4，Z990则为一条Gen5×4。 USB 3 Gen2×2配置保持不变，USB 2.0支持从900系列芯片组中完全移除。新版CVNi将通过附加CRF卡提供，新芯片组支持该功能。
Z990芯片组将提供12条Gen5通道，并成为高端Nova Lake桌面CPU在超频支持方面的首选。这些主板将配备三个8针供电接口，以释放Nova Lake-S芯片的最大潜力。Thunderbolt 5也将发挥关键作用，因为英特尔900系列将是首批支持最新I/O功能的产品之一。
英特尔900系列芯片组规格（来源：Jaykihn）：
Z990： 总PCIe通道48，CPU USB4/TB4端口2，DMI Gen5通道4，PCH PCIe 5.0通道12，PCH PCIe 4.0通道12，SATA 3.0通道8，USB 3.2 20G端口5，USB3.2 10G端口10，USB3.2 5G端口10，IA超频：是，BCLK超频：是，内存超频：是，ECC支持：否，支持显示数4
W980： 总PCIe通道48，CPU USB4/TB4端口2，DMI Gen5通道4，PCH PCIe 5.0通道12，PCH PCIe 4.0通道12，SATA 3.0通道8，USB 3.2 20G端口5，USB3.2 10G端口10，USB3.2 5G端口10，IA超频：否，BCLK超频：否，内存超频：否，ECC支持：是，支持显示数4
Q970： 总PCIe通道44，CPU USB4/TB4端口1，DMI Gen5通道4，PCH PCIe 5.0通道8，PCH PCIe 4.0通道12，SATA 3.0通道8，USB 3.2 20G端口4，USB3.2 10G端口8，USB3.2 5G端口10，IA超频：否，BCLK超频：否，内存超频：是，ECC支持：否，支持显示数4
Z970： 总PCIe通道44，CPU USB4/TB4端口1，DMI Gen5通道4，PCH PCIe 5.0通道0，PCH PCIe 4.0通道12，SATA 3.0通道8，USB 3.2 20G端口4，USB3.2 10G端口8，USB3.2 5G端口10，IA超频：是，BCLK超频：否，内存超频：是，ECC支持：否，支持显示数4
B960： 总PCIe通道34，CPU USB4/TB4端口1，DMI Gen5通道2，PCH PCIe 5.0通道0，PCH PCIe 4.0通道14，SATA 3.0通道4，USB 3.2 20G端口2，USB3.2 10G端口4，USB3.2 5G端口6，IA超频：否，BCLK超频：否，内存超频：是，ECC支持：否，支持显示数4
再次强调，英特尔900系列主板将于CES 2027首次亮相，届时Nova Lake-S桌面CPU将同步发布，并在数周后正式上市。
