市场研究公司集邦咨询（TrendForce）表示，半导体代工行业的动态以及对人工智能产品的强劲需求，导致前十名代工厂第一季度营收增长3.7%。该公司补充道，第一季度部分节点的产能利用率不足有所下降，随着制造商预计第二季度利用率将上升，晶圆价格也将在今年晚些时候上涨。
研究公司称，全球顶级代工厂营收增长，尽管智能手机需求下降
日历年第一季度是代工厂的淡季，因为智能手机需求通常会放缓。智能手机（如苹果（Apple）的iPhone）在第三季度发布，在此之前代工厂会收到订单以增加产量，为后续发布做准备。
然而，据集邦咨询称，人工智能高性能计算（HPC）以及消费电子供应链产品的强劲需求，推动了第一季度全球代工厂营收的强劲表现。具体来说，该公司表示，全球十大代工厂营收在该季度环比增长3.7%。
该公司表示，除了人工智能高性能计算芯片，电视、个人电脑和笔记本电脑供应链的需求也加速了营收增长。
台积电持续受益于强劲的高端人工智能需求
集邦咨询表示，某些制造工艺技术节点相应的更高利用率也可能导致今年晚些时候价格上涨。因此，一些公司可能会提前下单以锁定较低价格。
内存生产市场的紧张导致内存价格高企，这也使得个人电脑制造商提前下达订单。
集邦咨询补充道，来自人工智能领域和电源管理行业的高需求可能使代工厂营收在第二季度再创新高。该公司进一步指出，台积电受益于人工智能CPU需求，以及人工智能服务器GPU和XPU的需求。
另一方面，三星（Samsung）受益于电视、个人电脑和笔记本电脑供应链，但受到智能手机领域疲软的影响。中国的中芯国际（SMIC）尽管受到美国制裁，但在营收方面是全球第三大纯代工厂，受益于与三星相同的领域。
人工智能市场的强劲势头使得台积电在第一季度市场份额增加，尽管该季度是季节性淡季。高需求也意味着这家台湾代工厂是唯一在第一季度实现市场份额增长的厂商。
