中国已停止向日本出口一种关键气体，导致半导体领域出现严重短缺，这将影响台积电（TSMC）、SK海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）。
六氟化钨在半导体制造中扮演关键角色，但在中国禁令后日本产量降至零
据报道，日本主要企业如关东电化（Kanto Denka）和中央硝子（Central Glass）已报告称，它们正面临半导体制造所需气体的严重短缺。这些企业负责向三大半导体巨头——包括三星、SK海力士和台积电——供应这种关键气体。由于无法获得这种资源，市场短缺将进一步加剧。
这里所说的资源就是六氟化钨（Tungsten Hexafluoride），它由钨（Tungsten）制成。上述日本企业负责生产这种气体。该气体约60-70%的生产成本来自高纯度钨粉，而这些日本企业严重依赖中国来获取生产这种气体的原材料。
现在，中国正通过对钨实施更严格的出口管制来祭出禁令的重锤。据报道，从今年开始，高纯度钨粉的出货量已降至零，这意味着日本库存有限，无法满足持续的半导体需求。据称，日本企业曾试图维持生产约五个月，但此后未能找到替代方案来确保资源供应。
与此同时，中国制造商的股价出现上涨，这意味着中国可能成为获取宝贵半导体气体的下一个主要中心。而且，由于他们知道自己是唯一能大规模生产这种气体的国家，他们很可能也会提高所有海外客户的价格。
六氟化钨气体对于3D NAND和HBM内存架构至关重要。它填充先进芯片（尤其是7纳米及以下制程）中连接不同晶体管层的纳米级通孔。我们昨天刚刚报道过，SK海力士目前在其NAND产品中使用钨材料，但计划利用钼（Molybdenum）来开发其375层NAND。三星已经在其SSD NAND产品中使用钼。
半导体领域的进一步短缺将导致所有产品价格大幅上涨，而这些价格本已失控。鉴于对DRAM和NAND的需求不断增长，情况将变得更加糟糕。
