台积电的3nm制程仍是AI企业的热门选择，因为它兼顾了能效、性能和价格。然而，由于全球只有一家晶圆制造商能相对顺利地开发这项技术，台积电（TSMC）似乎已应接不暇。根据最新数据，即便该公司在2026年第二季度将月产能提升至17.5万片，这家台湾半导体巨头依然难以满足需求，足见形势之严峻。
面对如此庞大的3nm技术需求，台积电将不得不执行15%的涨价；AI客户认为，转向三星（Samsung）并非更优选择。
随着台积电投资扩大3nm产能，并引入CoWoS、SoIC等先进封装技术，该公司迅速成为AI客户的首选。据工商时报（Commercial Times）公布的数据，台积电的3nm节点月产能已达到16万至17.5万片，但即便如此，报道称仍无法满足需求。
这一问题无疑会波及台积电更先进的2nm制程，但考虑到AI客户的运营规模，从3nm向技术更优的节点过渡成本极高。然而，这家台湾厂商很可能意识到，这一转变可能迟早会发生——即使苹果（Apple）在未来几年内仍会为其SoC继续采用3nm技术，台积电的真正考验将在于AI热潮蔓延至该制程之时。
为应对这一情况，此前有报道称，台积电预计将投资约286亿美元，用于新建三座工厂。按此速度，台积电在2nm制程投产仅一年内，月产能就可能达到令人瞩目的14万片，超越3nm节点的受欢迎程度。不过，谁也无法保证该公司几年后仍能满足需求，而台积电的AI客户能否在三星找到可行替代方案，也充满不确定性。
诚然，这家韩国巨头可能拥有自己的2nm GAA工艺，但良率仅有60%，其运营规模远不及台积电。不过，AI客户或许会下一些小订单，因为三星毕竟能提供下一代节点，即使算不上值得信赖的替代者，也能充当一个不错的备选。简而言之，至少在三星能步入正轨之前，这家全球最大的半导体公司恐怕仍将与近乎疯狂的需求继续博弈。
