AMD发布了其EPYC CPU的新基准测试，包括即将推出的威尼斯（Venice）系列对阵英伟达（NVIDIA）Vera，展示了巨大的性能优势。
AMD表示，其EPYC CPU已在机架级CPU性能上实现领先，在智能体AI工作负载中碾压英伟达（NVIDIA）Vera和英特尔（Intel）至强（Xeon）。
智能体AI正推动所有主要厂商加速CPU开发，以驱动多吉瓦级AI工厂。参与这场竞赛的三大厂商包括AMD、英特尔和英伟达。其他厂商如安谋（Arm）、高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）也在研发自己的智能体AI CPU，但尚未开始向AI公司供应最新芯片。
就目前而言，AMD、英伟达和英特尔之间的竞争异常激烈。英伟达近期表示，将于2026年成为最大的CPU供应商，从Grace和Vera产品线获取巨额收入。与此同时，英特尔的供应已完全锁定，公司甚至将其低等级晶粒用于AI领域。而AMD凭借其EPYC产品线在智能体AI领域取得了巨大成功，并已开始量产基于Zen 6架构的下一代威尼斯（Venice）产品线。
因此，各方动作频频，各公司纷纷公布自家基准测试来展示性能优势。AMD分享了基于智能体AI工作流程的最新基准测试，声称相比竞争对手取得了显著优势。
AMD公布了基于100kW机架场景的机架级性能基准。测试中，AMD使用了两套自有平台与竞争对手对比。两套AMD平台分别基于搭载192个Zen 5核心的都灵（Turin）系列EPYC 9965 CPU，以及搭载256个Zen 6核心的下一代威尼斯（Venice）系列EPYC CPU。对比对象是英特尔的至强（Xeon）6980P（128核心）（蓝宝石激流-AP）芯片和英伟达的Vera CPU（搭载88个奥林巴斯（Olympus）核心）。
测试方法包括：
通用计算：SPEC CPU 2017 Integer Rate
服务端Java：基于SPECjbb2015衍生的工作负载，衡量吞吐量和延迟敏感的业务逻辑执行
Web服务：NGINX搭配WRK工具，持续处理并发请求负载
键值存储：redis-benchmark，用于高速内存操作
内存缓存/分析：Memcached搭配memtier_benchmark
关系型数据库：TPROC-C（基于TPC-C衍生的OLTP代理），运行在MySQL上
测试结果显示，AMD估计已向AI公司出货的都灵（Turin）EPYC系列比英伟达Vera CPU性能领先2.37倍，比英特尔的蓝宝石激流-AP（Granite Rapids-AP）芯片领先1.6倍。这些是AMD现有的EPYC CPU。
对于基于256核心“Zen 6”配置的下一代AMD EPYC系列，红队预计比英伟达Vera CPU性能领先高达3.30倍。即使是英特尔现有解决方案也比英伟达Vera领先1.46倍。
AMD表示，随着固定功耗范围内核心密度提升，吞吐量也随之增长。这对事务处理、Web服务中间件等工作负载至关重要。
Phoronix近期在英伟达内部进行的闭门基准测试显示英伟达Verano CPU表现尚可，但显然是在英伟达监看下进行的，且功耗/热特性等多项测试缺失。英伟达Vera CPU对x86产品构成威胁，并正被大规模采用，但x86 CPU仍有优势，AMD通过内部基准测试充分展示了这一点。
机架级密度与单核性能优势
此外，AMD的优势不仅在于性能，还在于已可出货的机架级AI解决方案，这些方案密度极高。AMD目前提供超过27,000个核心，预计下一代威尼斯（Venice）系列将提供超过36,000个核心。英伟达Vera CPU在机架级方案中可容纳22,500个核心。这使得AMD在密度和性价比上占据优势，每插槽核心数多出2.18-2.90倍，系统功耗仅为1.18-1.41倍。
但不仅仅是密度，AMD还承诺提供卓越的单线程性能，这对特定工作负载仍是关键考量。AMD预计其64核心威尼斯 CPU相比英伟达Vera 88核心配置，每核心性能可提升27%。即使是高核心数的96核心威尼斯型号，单核性能预计也比Vera提升11%。
AMD还在研发面向推理优化的CPU解决方案，如Verano，该方案将进行成本优化，并采用LPDDR5X内存，以在智能体AI时代进一步推动EPYC CPU的普及。
