在《The Information》报道称英特尔（Intel）将为谷歌（Google）制造名为张量处理单元（TPU）的定制AI芯片后，花旗（Citi）和摩根大通（JPMorgan）的分析师对此发表了看法。英特尔的代工业务及其EMIB-T封装技术近期一直处于供应链传闻的中心，原因是谷歌与其合作，以及台积电（TSMC）产能紧张，使其成为这家台湾公司技术的替代方案。然而，摩根大通认为，报道中提到的芯片仍将由台积电制造，英特尔只负责封装。
《The Information》的报道引起了不小的轰动，因为它称谷歌已向英特尔下单制造300万颗张量处理单元芯片。该报道是首个提出这一说法的，此前的报道仅指出双方在封装技术上的合作。在半导体制造中，封装指的是芯片的最终组装阶段，即将不同组件装配在一起。
英特尔（Intel）的EMIB-T技术为台积电（TSMC）的高端CoWoS技术提供了低成本替代方案，主要受低功耗定制AI芯片青睐。然而，投资银行摩根大通（JPMorgan）认为，与《The Information》的报道相反，英特尔与谷歌（Google）的合作仅限于封装，而非芯片制造。
在对此报道的评论中，摩根大通表示，这篇报道“看起来像是茶杯里的风暴，并无明显新意”。它补充称，尽管像谷歌这样的公司可能因台积电产能紧张而考虑将英特尔作为AI芯片制造的后备方案，但并没有多少证据支持这些说法。随后，该行直接针对英特尔制造300万颗张量处理单元的说法指出，“这些芯片仍由台积电制造”，代工厂使用2纳米工艺制造计算芯片，使用3纳米工艺制造输入输出芯片。
除摩根大通外，花旗（Citi）也讨论了该报道。花旗在评论中指出，虽然多数买家认为报道涉及封装，但其台湾半导体分析师劳拉·陈（Laura Chen）认为，报道可能涵盖英特尔的代工和设计服务以及EMIB-T封装技术。
