在人工智能竞赛中，毫无疑问，苹果（Apple）已经落后于竞争对手，尽管过去几个季度其硬件销售一路飙升，让公司享受了不错的日子。幸运的是，WWDC 2026可能会终结所有那些认为这家科技巨头不重视这一领域的怀疑者的看法。
尽管主题演讲一直专注于软件，但有报道称，M5 Ultra可能会意外亮相，作为该公司展示其最强大系统级芯片能力的一部分——包括运行数十亿参数的AI模型，这得益于其拥有海量统一内存。
目前尚不清楚macOS 27将在接下来的几个小时内预览哪些功能，但即使我们看到Siri的改版版本在谷歌（Google）的Gemini帮助下得到大幅提升，我们也不会感到惊讶。此外，商业时报（Commercial Times）报道称，M5 Ultra可能会亮相，展示台积电（TSMC）最先进的3nm N3P工艺，结合苹果用于M5 Pro和M5 Max的融合架构（Fusion Architecture）。
根据早前的预测，UltraFusion架构（UltraFusion architecture）可能会回归M5 Ultra，后者依赖两个M5 Max芯片组合在一起形成一个单一解决方案。报告中提到的规格参数令人印象深刻：M5 Ultra能够达到1,000GB/s的统一内存带宽，同时支持高达512GB的统一内存。
相比之下，M5 Max只能支持最高128GB的统一内存，以及614GB/s的内存带宽。简而言之，那些雄心勃勃想要运行数十亿甚至万亿参数模型的人，如果M5 Ultra在台上演示，将会欣喜若狂。其他细节包括一个庞大的36核CPU和一个84核GPU，将计算和图形性能推向新高度。
不幸的是，如果M5 Ultra不能立即购买，请不要感到惊讶。在人工智能热潮期间，台积电无法满足苹果等客户的芯片需求，因此该公司的工作站级系统级芯片可能要到2026年第四季度之后才能到来。目前没有定价消息，但考虑到Mac Pro已不在发布计划中，该芯片可能仅用于Mac Studio。
