AURAS正展示其专为下一代GPU设计的1000W TDP散热器，随着性能提升，功耗需求也在增加。去年，AURAS展示了针对现有及即将推出的GPU的风冷解决方案。该散热器专为600W GPU设计，并带有5090/Next-Module标签。今年，该公司已修正对未来GPU的预期，并瞄准了更高TDP的散热方案。
在Computex展位上，AURAS展示了其“高级VGA解决方案”，这是一款巨大的AIO设计，具备1000W散热能力。这款1000W散热器采用双高流量泵设计及双360mm高密度冷排。水冷头采用高密度纯铜微水道，该解决方案将覆盖未来显卡的整个PCB。外壳采用ARGB美学设计和镜面处理，外观出色。
虽然这只是一个概念设计，但AURAS是多家显卡制造商的主要散热合作伙伴，我们很有可能在英伟达（NVIDIA）的下一代RTX GPU上看到这些设计，这些GPU基于Rubin架构（Rubin）。要在标准机箱内容纳如此巨大的散热器将相当困难，需要一个大型机箱才能装下这个庞然大物。
AMD SP8/SP7 EPYC与英特尔下一代至强液体冷板
除了显卡，AURAS还公布了针对AMD即将推出的SP8和SP7平台的散热解决方案，这些平台将支持基于Zen 6核心架构的Venice和Verano CPU。这些解决方案均为液冷设计，配备大面积冷板，以适配下一代霄龙（EPYC）家族。
该公司还展示了针对英特尔（Intel）下一代数据中心至强（Xeon） CPU（如Diamond Rapids，将于明年上市）的下一代CPU AIO冷却模块。这些设计针对1U和2U机架进行了优化，支持单路或双路CPU配置。
最后，该公司推出了基于AMD AM5和下一代英特尔插槽的新款水冷头设计。水冷头覆盖MOS区域，并采用铜底以提高导热性。该散热器制造商提供多种设计，展出的这款采用透明亚克力设计并配有LED灯。它使用通用的G1/4″螺纹，并配备高导热垫。
