Intel Nova Lake 桌面 CPU 是面向消费者的下一个重大平台升级，提供多达 52 个核心。
Intel的52核Nova Lake桌面CPU由TSMC制造，功耗高且发热大
每年在 Computex，我们都试图为你带来有关 Intel 下一代桌面平台的最新消息。2023年，我们分享了 Intel 第14代 Raptor Lake Refresh CPU 的首批细节；2024年，我们又分享了关于 Intel Arrow Lake CPU 的首批信息。我们的消息被证实是正确的，而今年，我们带来了关于 Intel 下一代产品线（代号 Nova Lake）的最新动态。
Intel Nova Lake 桌面 CPU 将归属于 Core Ultra Series 4 或 Core Ultra 400 家族。该家族将采用两种新的核心架构：Coyote Cove P-Core 和 Arctic Wolf E-Core。同时，该家族还将混合使用 Xe3 和 Xe3P iGPU 架构。这些 CPU 不会采用 Intel 自家的制程技术，而是依赖 TSMC。这已经是延续几代的惯例了——尽管其晶圆代工业务近期取得了成功，但 Intel 仍将大部分消费级桌面芯片交由这家台湾半导体巨头生产。
Nova Lake推迟至2027年CES
现在，更令人关注的信息是发布日期。此前，我们预计 Nova Lake 桌面 CPU 将在 2026年 下半年发布，但当我们向 Computex 上的多位内部人士求证时，得到了不同的说法。看来 Intel 目前计划在 2027年 第一季度首次推出 Nova Lake CPU。据称，官方公告将在 2027年 CES 上发布，零售上市则会在随后的几周内进行。
不过，首批上市的仅是基于单个计算模块的28核型号。采用双计算模块的52核型号将至少晚2到3个月推出（接近 2027年 Computex）。Nova Lake 的量产尚未启动，考虑到当前PC市场的形势（例如内存和组件价格上涨），推迟发布也合情合理。
这也意味着 Intel 的 Nova Lake 将与 AMD 基于 Zen 6 核心架构的下一代Ryzen CPU大致在同一时间推出。代号为 Olympic Ridge 的 AMD 下一代Ryzen芯片将继续兼容 AM5 平台，带来更多功能并解锁多达24核心48线程。
AMD Olympic Ridge vs Intel Nova Lake-S
CPU：Intel Core Ultra 400 vs AMD Ryzen 10000
家族：Nova Lake-S vs Olympic Ridge
架构：Coyote Cove （P-Core） / Arctic Wolf （E/LP Core） vs Zen 6
制程：TSMC N2P vs TSMC N2P
最大核心数：52 vs 24
最大线程数：52 vs 48
最大P-Core数：16 vs 24
最大E-Core数：32 vs N/A
最大LP-E Core数：4 vs N/A
最大缓存 （L2+L3）：160–320 MB vs 96 MB L3
最大bLLC缓存：144–288 MB vs 64 MB per stack？
DDR5 （1DPC 1R）：8000 MT/s / CUDIMM – 支持 vs 7200 MT/s？ / CUDIMM – 支持
PCIe 5.0通道（最大）：36 vs 待定
PCIe 4.0通道（最大）：16 vs 待定
插槽支持：LGA 1954 vs AM5
最大TDP （PL1）：125–175W vs 125W+
最大功耗：约700W （双模块） / 约350W （单模块） vs 待定
发布时间：2026年 下半年 vs 2026年 下半年
新的超频功能，桌面端将重新支持SMT
我们还被告知，Intel 已向其合作伙伴展示了一项名为“Multi-Core OC”的新超频演示，该功能将允许用户对每个核心进行单独超频。最初的性能测试据说非常出色，但这一功能将仅适用于高核心数的“解锁”型号。
此外，我们还得知 Intel 正在加速其计划，将在桌面端重新引入SMT支持。我们知道 Intel 的下一代数据中心CPU（代号 Coral Rapids）将重新支持SMT，但那些芯片要到 2028年 左右才会到来。
高核心数SKU的功耗与热量持续攀升
在功耗和热量方面，据说 Intel Nova Lake 52核型号的功耗非常高。PL1设定为175W，比现有芯片高出40%；PL2约为300到400W；PL4限制据说将超过700W。这些芯片将成为入门级工作站和内容创作者的多核性能猛兽。52核型号还将采用工作站级主板设计，并正面挑战 AMD 的入门级 Threadripper。
热特性也随之上升。为应对这一问题，我们已经看到 Intel 正在为 LGA 1954 插槽开发其2L（双杠杆）ILM（集成加载机制）。与凹面设计不同，新的散热顶盖将更平整，允许更多热量从IHS传递到散热器。
Z990与Z970主板真实存在
最后，多家主板厂商随意展示了下一代 Intel 900系列主板。我们看到了三块 Z990 和两块 Z970 主板。我们还亲手体验了其中一块 Z990 和两块 Z970 主板。我们不能透露这些主板来自哪个品牌，也不能分享照片，不过你应该已经在网上看到过一些了。
我们看到的那块 Z990 主板设计已经非常接近最终版本，但被告知仍需进行修改，因此厂商要求我们将其视为工程样品。该主板为CPU配备了两个8针接口，并为PCIe区域提供了一个额外的8针接口。据说这个额外接口可在必要时为CPU插槽供电。我们看到的一块 Z970 主板是标准的ATX板型，另一块则完全裸露（仅PCB）。
Z990 和 Z970 主板这么早就出现，表明 Intel 已经与所有主板合作伙伴一起评估其下一代 Nova Lake 平台。BIOS开发工作正在进行中，DDR5 内存支持将比我们见过的任何平台都要更完善。I/O方面将配备 Thunderbolt 5 接口，而且这次所有M.2和PCIe插槽都将支持Gen5（至少 Z990 设计如此）。
总而言之，我们非常期待 Intel 的 Nova Lake 桌面CPU以及相应的900系列主板平台，已经迫不及待想要亲身体验了。
