台湾无晶圆半导体公司联发科（MediaTek）在高盛台湾科技日（Goldman Sachs Taiwan Day）上做出重大声明，表示其下一代计划将仅采用英特尔（Intel）的EMIB-T封装技术。台湾供应链数月来一直在热议EMIB-T，而联发科正是谷歌（Google）下一代TPU定制AI芯片的合作伙伴。英特尔一直将EMIB定位为与台积电（TSMC）的CoWoS封装技术相竞争的产品，联发科的这一声明标志着这家美国芯片公司取得了战略上的胜利——其CEO正将AI行业作为扭亏为盈计划的核心目标。
联发科的这一声明发布之际，另一份来自台湾的报道称，该公司正在增加新的供应商，以应对通过EMIB-T封装技术组装的芯片的预期订单。
相关报道：英特尔EMIB-T封装技术再吸引两家台湾供应商进入谷歌的TPU生态圈，而台积电的CoWoS产能吃紧。与使用大型硅中介层连接不同组件的CoWoS不同，EMIB选择性地使用硅桥来连接AI封装中的不同组件，这些组件包括GPU核心和内存。通过移除中介层，EMIB声称能降低制造复杂度和成本。
据台湾供应链报道，谷歌的下一代TPU定制AI芯片据称也在考虑采用EMIB-T进行封装。现在，联发科在高盛台湾科技日会议上表示：“下一代计划仅采用EMIB-T，流片目标定于2026年第四季度，量产则在2027年第四季度。”虽然目前尚不清楚这个计划将涵盖哪些芯片，但很可能涉及定制AI芯片和CPU。尽管EMIB-T封装具有成本优势，但CoWoS芯片使用的中介层也能提供高带宽，适用于英伟达（NVIDIA）和AMD设计的高端AIGPU。
虽然供应链中关于EMIB-T日益流行的报道此起彼伏，但知名分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）认为其最终的可采用性将取决于良率。在一份详细报告中，郭明錤指出，英特尔为该工艺设定了98%的基准，使其进展可与倒装芯片球栅阵列（FCBGA）生产相媲美。根据郭明錤的观点，谷歌将重点关注EMIB-T的良率，因为它是在成本基础上与英伟达竞争。更高的良率意味着每批次可用的芯片更多，从而降低单个芯片的生产成本。
