随着人工智能需求激增，台积电的封装资源承压，来自中国台湾供应链的最新报道持续显示，英特尔的EMIB-T封装技术正获得谷歌的青睐。英特尔将EMIB（全称Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥接）作为台积电CoWoS封装技术的替代方案进行推广，用于将AI GPU与内存等组件组装在一起。预计谷歌将成为EMIB的主要客户，而今日的报道暗示，可能还有其他公司也在推动该技术应用于谷歌下一代定制张量处理单元（TPU）AI芯片。
英特尔（Intel）的EMIB-T封装技术研发迎来力晶半导体（Powerchip Semiconductor）与爱普科技（AP Memory Technology）两家公司加入。
英特尔的EMIB-T封装技术利用硅通孔（TSV）实现互联，在供应链新闻圈中已流传多时。报道称，该技术可能负责谷歌下一代AI TPU芯片的封装。最早的相关报道来自中国台湾《工商时报》（Commercial Times），该报在4月底曾暗示谷歌正考虑将EMIB-T用于封装需求。此前也有报道称，联发科（MediaTek）在其下一代项目中仅会使用英特尔的EMIB-T进行封装。芯片封装是将计算芯片（即CPU或GPU）与内存等其他组件组装在一起的工艺，它成为AI浪潮中最先出现的瓶颈之一。而英特尔之所以能进入谷歌TPU供应链，得益于谷歌与联发科的合作。
EMIB供应链中据称存在电容生产瓶颈。如今，来自《中国时报》（China Times）的新报道称，中国台湾的力晶半导体和爱普科技也已进入谷歌TPU供应链。力晶半导体（PSMC）是一家晶圆代工厂，而爱普科技则是一家集成电路设计公司。报道指出，爱普科技的硅电容（SiCap）产品在联发科为谷歌AI芯片的设计中正发挥关键作用。不过报道补充道，由于预计到2027年底，硅电容产量仅为1万颗，随着EMIB需求增长，力晶半导体可能会在扩大生产方面发挥作用。
传闻还称，这两家公司的管理层可能还会与英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）会面，商讨他们在供应链中的角色。尽管英特尔预计将与谷歌合作封装下一代TPU，但最终订单可能取决于其生产良率。此外，为节省成本，据报道谷歌也对将芯片设计直接交给台积电、而非通过联发科合作的方式感兴趣。
英特尔声称，EMIB相比CoWoS具有多项优势，包括成本更低、可扩展性更强，且性能可媲美晶圆级封装（SoW）等更高端的技术。
