芝奇（G.Skill）正在展示其最新DDR5内存模块的性能，这些模块具备出色的超频能力和有趣的新设计。
芝奇在Computex展示最新DDR5内存模块，但价格短期内不会下跌
DDR5-10933 （CL68-128-128-256） 48 GB （24x2） CUDIMM – ROG Maximus Z890 APEX
DDR5-8000 （CL64-63-63-128） 256 GB （128x2） 4R CUDIMM – Z890 AORUS Elite DUO X
DDR5-8800 （CL42-58-58） 32 GB （16x2） CUDIMM – MEG Z890 Unify-X
DDR5-6000 （CL30-38-38） 32 GB （16x2） UDIMM – ROG Crosshair X870E DARK HERO
DDR5-9200 （CL74-74-74-148） 32 GB （16x2） CUDIMM – MEG Z890 GODLIKE
DDR5-6000 （CL28-36-37-32） 32 GB （16x2） UDIMM – MAG B850M Mortar MAX WIFI
DDR5-6000 （CL36-36-36-76） 32 GB （16x2） UDIMM – ROG Strix X870E-E Gaming NEO
DDR5-6000 （CL30-38-38-32） 32 GB （16x2） UDIMM – X870E AORUS Master X3D ICE
其中一个有趣的演示是DDR5-8000四列CUDIMM演示，该演示在被动散热条件下实现。两条内存条各128GB容量，速度高达8000 MT/s。其余模块均安装了散热片运行。
DDR5-6000 EXPO超低延迟（Ultra-Low Latency，ULL）演示PC展示了使用低延迟模块的性能优势。在LocalScore.ai基准测试中，ULL在词元（Token）生成方面比标准DDR5-5600 CL46套件提升了高达32%的性能，同时相比标准EXPO DDR5-6000 CL30套件也实现了超过25%的两位数提升。
芝奇还展示了新的MasterDIMM AC模块，这是与酷冷至尊（Cooler Master）合作开发的主动散热设计。
与普通内存不同，MasterDIMM AC配备了一个厚实的散热器，一侧内置小风扇用于主动散热内存组件。MasterDIMM AC针对下一代DDR5内存平台，通过AMD EXPO可提供高达6000 MT/s的速度，时序仅CL26，通过Intel XMP 3.0可达8400 MT/s。
