全球最强大的代理式人工智能平台——英伟达（NVIDIA）Vera Rubin现已全面投产，随时可部署至人工智能工厂。
不到两周前，英伟达已开始其Vera CPU的全面量产，这些CPU将为开拓2000亿美元的可寻址市场铺平道路。凭借Vera，英伟达信心十足，声称今年将成为最大的CPU供应商。如今，整个平台——代号Vera Rubin NVL72——也已进入全面量产，并准备就绪，为全球数十亿瓦级及多千兆瓦级人工智能工厂提供动力。
顶尖系统构建商、基础架构软件及存储合作伙伴已开始全面量产Vera Rubin。其中包括戴尔科技（Dell Technologies）、HPE、联想（Lenovo）和超微（Supermicro），以及AIC、Aivres、华擎机架（ASRock Rack）、华硕（ASUS）、Cloudian、Compal、DDN、Everpure、富士康（Foxconn）、技嘉（GIGABYTE）、Hitachi Vantara、Hyve Solutions、IBM、Inventec、MinIO、MiTAC Computing、微星（MSI）、NetApp、Nutanix、和硕（Pegatron）、Quanta Cloud Technology（QCT）、VAST Data、WEKA、纬创（Wistron）和Wiwynn。
英伟达的Rubin平台将由总共六款芯片组成，这些芯片均已从晶圆厂返回，正在英伟达的实验室进行测试。这些芯片包括：
Rubin GPU（拥有3360亿晶体管）
Vera CPU（拥有2270亿晶体管）
NVLINK 6 Switch（用于互连）
CX9和BF4（用于网络）
Spectrum-X 102.4T CPO（用于硅光子学）
所有这些芯片共同让Rubin平台在DGX、HGX和MGX系列系统中运行。每个数据中心的核心是英伟达Vera Rubin Superchip，它配备两个Rubin GPU、一个Vera CPU，以及大量HBM4和LPDDR5x配置的内存。英伟达Rubin技术的亮点包括：
第六代NVLink（3.6 TB/s扩展带宽）
Vera CPU（定制Olympus核心）
Rubin CPU（50 PF NVFP4 Transformer Engine）
第三代机密计算（首个机架级TEE）
第二代RAS引擎（零宕机健康检查）
首先从Rubin GPU开始，该芯片采用两个光罩拼接芯片，每个都拥有大量的计算核心和张量核心。该芯片专为人工智能密集型工作负载而设计，提供50 FLOPS的NVFP4推理性能、35 PFLOPS的NVFP4训练性能，分别比Blackwell提升5倍和3.5倍。该芯片还配备HBM4内存，每芯片带宽高达22 TB/s，比Blackwell提升2.8倍；每CPU的NVLink带宽为3.6 TB/s，比Blackwell提升2倍。
对于Vera CPU，英伟达设计了其下一代定制Arm架构，代号Olympus，该芯片拥有88个核心、176个线程（采用英伟达空间多线程（Spatial Multi-Threading））、1.8 TB/s的NVLink-C2C一致性内存互连、1.5 TB系统内存（是Grace的3倍）、搭配SOCAMM LPDDR5X的1.2 TB/s内存带宽，以及机架级机密计算。这些特性组合起来，数据处理、压缩及持续集成/持续部署（CI/CD）性能相比Grace提升2倍。
NVLink 6交换机为Rubin平台提供网络结构，采用400G SerDes、每CPU 3.6 TB/s的全对全带宽、总带宽28.8 TB/s、网络中FP8计算能力14.4 TFLOPS，并采用100%液冷设计。
网络由最新的ConnectX-9和BlueField-4模块提供支持。ConnectX-9 SuperNIC提供1.6 TB/s带宽，采用200G PAM4 SerDes，可编程RDMA和数据路径加速器，顶级安全性，并针对大规模人工智能进行了优化。
BlueField-4是一款用于智能网卡和存储处理器的800G DPU。它集成了64核心的Grace CPU和ConnectX-9，相比BlueField-3提供2倍网络能力、6倍计算能力和3倍内存带宽。
所有这些汇聚于英伟达Vera Rubin NVL72机架中，与Blackwell相比带来令人瞩目的提升，详情如下：
5倍NVFP4推理性能（3.6 EFLOPS）
3.5倍NVFP4训练性能（2.5 EFLOPS）
2.5倍LPDDR5x容量（54 TB）
1.5倍HBM4容量（20.7 TB）
2.8倍HBM4带宽（1.6 PB/s）
2倍纵向扩展带宽（260 TB/s）
英伟达还发布了其Spectrum-X以太网共封装光学解决方案，提供102.4 Tb/s的横向扩展交换机基础设施、共封装200G硅光子学技术，并能在规模化部署中实现95%的有效带宽。该系统的效率提高5倍，可靠性提高10倍，应用运行时间提高5倍。
针对其Rubin SuperPOD，英伟达还推出了推理上下文内存存储（Inference Context Memory Storage）平台，该平台专为千兆规模推理而构建，并与Dynamo、NIXL和DOCA等英伟达软件解决方案完全集成。
总而言之，英伟达将把其Rubin平台部署在配备8个Vera Rubin NVL72机架的尖端DGX SuperPOD中。但这还不是全部，还有面向主流数据中心的英伟达DGX Rubin NVL8。
凭借所有这些进步，英伟达Rubin相比Blackwell GB200，推理词元成本降低10倍，训练混合专家模型（MoE）所需的GPU数量减少4倍。Rubin生态系统得到众多合作伙伴的支持，现已全面量产，客户将于今年晚些时候获得首批芯片。
